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更新時間：2026/05/25 17:18:50
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中國立案調查高通 指涉違反壟斷法
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路透：川普政府擬依晶片數量 對進口電子產品課稅
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CRIF：頂尖海外台商市值成長高於日韓 具國際影響力
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美股再創新高 聚焦美PMI、高通新品峰會牽動供應鏈
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捷克大選前社會兩極 專家：暴力事件凸顯選民情緒化
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國喬看石化產業持續嚴峻 3招拚突圍
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小米發表自研3奈米晶片 雷軍坦承與蘋果有差距
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關稅不確定性衝擊遊戲產業 微軟Xbox漲價
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財政部：近4年台美服務貿易由長期逆差轉趨平衡
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川普發動關稅戰 美商業遊說團體批威脅投資就業
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美辣妹餐廳Hooters聲請破產 加盟商收購拚轉型
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COMPUTEX 5/20登場 劉揚偉受邀發表主題演講
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Fed打消部分川普關稅疑慮 亞股隨美股漲勢多收高
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捷克外長：美俄通話無重大改變 須防止俄再度侵略
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IC設計營收榜 集邦：輝達1243億美元稱冠、聯發科第5
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創意推出UCIe 32Gbps晶片 鎖定AI高效能運算應用
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彭博：蘋果2025新款iPhone SE擬搭載新研發晶片
國際彭博：英特爾收購案錯綜複雜 高通興趣已減
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高通正面看待川普新政府 不擔心加徵中國關稅
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是否收購英特爾IDM業務 魏哲家：不考慮收購IDM廠
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高通台灣IP培訓平台 助創新研發人員掌握智財知識
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AI手機2027年出貨估逾5億支 聯發科可望趕上高通
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半導體廠競逐2奈米低價搶市 專家：台積電囊括多數訂單
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科技大廠掀AI軍備賽 盼帶動手機電腦換機潮
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來頡擴大WiFi 7布局 明年下半年可望快速成長
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高通5年產業投資方案 公平會：已達成7億美元承諾
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高通投資台灣方案 公平會：若未履約即採救濟制度
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高通推10G光纖閘道器平台 明年夏季上市
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承諾下單台積電亞利桑那州廠 蘋果將是最大客戶
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高通處理器訂單回流 法人：支撐台積電4奈米需求
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高通推出頂級平台Snapdragon 8 Gen 2 較勁聯發科
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高通：旗下車用晶片商機 上看300億美元
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高通南台灣創新中心 進駐亞灣5G AIoT創新園區
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全球10大IC設計廠第2季營收增32% 聯發科落居第5
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台積電代工生產高通手機晶片 Samsung新機採用
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半導體產業2022年可望再創新高 美中緊張關係持續
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高通旗艦Snapdragon 8 Gen 1亮相 與聯發科較勁
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費半指數大漲 法人：台股有望挑戰17200點
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高通財報靚 法人：網通晶片需求成長可期
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高通推出4款新行動平台 與聯發科競爭受關注
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高通推5G科技學習示範學校 攜手中華電等夥伴
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高通：2035年5G驅動全球經濟規模 逾13兆美元
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台積電續居全球第3大半導體廠 聯發科升至第9
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英特爾將為高通代工 2025年前要趕上台積電三星
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市調：聯發科首度超車高通 登全球智慧手機晶片龍頭
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華晶科轉型數位影像方案廠 聯手高通搶5G商機
- 產經
中華電攜手日月光、高通 首座5G專網工廠啟動
- 證券
聯發科11月營收攀歷史次高 年增62.67%
- 科技
華為切割後 榮耀即將獲得高通5G晶片
- 證券
高通推5G新晶片 聯發科沒在怕股價走揚
- 兩岸
力求從美國禁令下突圍 傳華為重啟4G手機製造
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高通獲美政府允准 可出貨4G晶片給華為
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高通創新競賽冠軍出爐 智慧貼紙獲12.5萬美元首獎
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高通展望優於預期盤後飆近13% 力旺沾光
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高通財測看佳 封測台廠供應鏈吃補
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第3季發明專利申請 台積電連6季居榜首
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聯發科將推5G單晶片天璣800 對戰高通765系列
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遠傳攜手高通推智慧錶 年銷量拚破萬
- 產經
不只手機受惠 高通看好5G帶動創新與商業機會
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科技部攜手高通拚新創 估創10億元商機
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5G毫米波發展今年不如預期 明年成長看高通
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高通推兩款5G平台 小米OPPO明年第1季出新機
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讓身障者吃得健康 仁愛基金會獲捐午餐經費
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聯發科5G晶片亮相 外資估明年營收挑戰3000億元
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高通：2021年5G手機出貨可達4.5億支
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立院要求公平會 檢視高通落實投資台灣
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高通看明年5G手機賣2億支 分析師：iPhone也會出
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日經：蘋果動員供應商 準備推出首批5G iPhone
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科技部60年 美台啟動全新人才合作計畫
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公平會開設高通專區 投資台灣執行進度全都露
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高通拚5G傳捷報 X55獲超過30間OEM廠採用
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5G浪潮席捲 貿協邀國際大廠談電商趨勢
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高通三星合作無間 誓帶領5G手機走進大眾市場
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台股收跌92.06點 力守10700點之上
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蘋果侵權爭議 高通：軟體更新仍違禁制令
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高通再勝訴 蘋果：部分舊款iPhone退出德國市場
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高通雖勝訴 蘋果中國子公司拒收法院裁決
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iPhone禁售給靈感 蘋果成中國民族情緒宣洩對象
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告蘋果 高通向中國法院提交13億元擔保金
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中國判禁售7款iPhone 可能促蘋果與高通和解
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高通：法院裁定蘋果在中國禁售iPhone舊機種
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蘋果傳強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇
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高通財測欠佳 股價受挫
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科技部提3要求助台產業發展 高通同意研議
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高通台灣營運製造中心落腳新竹 釋77職缺
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107年11月2日台灣各報頭條速報
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台積電續稱霸專利申請 高通年增逾7成
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華晶科聯袂高通 發表人工智慧商用監控攝影機
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高通案和解挨批黑箱 公平會：不實指控
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高通案和解 公平會：於法有據沒人下指導棋
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高通投資金額於台灣行庫信託 公平會評估可行性
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博通加強併購 將提名11位高通董事成員
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亞洲基頻晶片自造抬頭 挑戰高通地位
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高通案恐對產業不利 經長：約高通談一下
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出價太低 高通宣布拒絕博通收購提案
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高通234億罰鍰 公平會展延明年1月繳納
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科技業最大併購 博通擬3.9兆台幣買高通
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博通擬每股70美元併高通 總額3.9兆台幣
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高通案喊卡 陳良基：對台灣5G多少有影響
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高通案 沈榮津：期待調和達利益最大化
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蘋果高通纏訟未休 新iPhone擬拒高通零件
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國發會：高通亞洲矽谷續合作可能性高
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高通案 中華電信：對台廠利基不好
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高通中斷5G合作 沈榮津：盼合作迎商機
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韓判高通壟斷罰巨款 高通不服擬上訴
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美股創高激勵 台股挑戰今年高點
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手機市場飽和？ 高通：未來5年賣80億支
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經濟部攜手高通 加速物聯網產業鏈
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美晶片商高通承認 遭台灣公平會調查
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蘋果晶片門爭議 高通未來受關注
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M9過熱？ HTC：早改涼了
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蘋果新機傳搭高通晶片 下戴速度倍增
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智慧機供應鏈 零組件求差異化
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高通財測遜預期 封測表現待觀察
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攻數位眼鏡 高通推行動視覺平台
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陸反壟斷專家解聘 高通供出的
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