本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。

英特爾將為高通代工 2025年前要趕上台積電三星

2021/7/27 10:52
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社紐約26日綜合外電報導)英特爾(Intel Corp )今天宣布將開始為高通公司(Qualcomm Inc)製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。

英特爾還說,亞馬遜公司(Amazon.com Inc)將是其晶圓代工業務的新客戶。

英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(Advanced Micro Devices Inc)以及輝達(Nvidia Corp)代工的晶片,性能優於英特爾晶片。

英特爾今天預期在2025年前奪回領先地位,並描述未來4年推出的5套晶片製造技術。

此外,英特爾最快會從2025年起,採用荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML)極紫外光微影製程的新世代機器,並將改變晶片製造技術的命名,效法台積電與三星行銷方式,使用像是Intel 7這樣的名稱。

手機晶片龍頭高通將使用英特爾20A製程來降低晶片耗能;為AWS雲端事業自行開發資料中心晶片的亞馬遜,目前雖未採用英特爾晶片生產技術,但將使用英特爾的封裝技術,也就是所謂的3D晶片堆疊技術。

英特爾並未說明這些客戶能帶來多少營收或產量,但執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,高通合約涉及「主要行動平台」,深具策略考量。(譯者:鄭詩韻/核稿:徐睿承)1100727

請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

下載中央社「一手新聞」 app,每日新聞不漏接!
iOS App下載Android App下載
地機族
請繼續往下閱讀