無人機免赴美驗證台灣組國家隊全球搶單

台灣擁有全世界最強的高階晶片以及快速反應製造能力，不過在強調系統整合的無人機產業，台灣仍欠缺軟體能力。工研院董事長吳政忠接受專訪表示，工研院不僅在國內籌組「無人載具系統研發聯盟」，也在海外尋求新創合作，補齊技術板塊。

軟硬體跨域整合再升級靠非紅供應鏈優勢突圍

吳政忠分析，無人機可視為是一個會飛的電腦，除了硬體，裡面有晶片，也要有軟體。快速反應製造能力是台灣的強項，台灣的高階晶片也是獨步全球，不過軟體是台灣相對比較弱的部分。

他說，未來這波產業不能只做零組件，必須朝向系統發展；台灣應加強跨領域整合，並與國際合作。由於資安和非紅供應鏈是無人機等無人載具的兩大關鍵要素，台灣在民主供應鏈中可以扮演重要角色。

吳政忠估計，台灣在無人機領域發展落後歐洲和美國約兩、三年，不過全世界還未制定無人機共用規格，讓台灣有機會迎頭趕上。只是單一廠商難以參與規格制定，工研院有機械所、資通所、電光所等跨領域的所和中心，員工多達6,000至7,000人，責無旁貸應出面作為平台，與民間企業協作，制定硬體或軟體規格。

面對當前國際競爭迅速，技術已不只是每年進步，而是每半年或幾個月就往前推進。吳政忠說，回顧工研院過去53年有亮眼成績，不過在跨域合作的思維要有所改變。

吳政忠表示，台灣產業過去的研發進程，通常是由工研院先投入一、兩年，待有成果再技轉給廠商；如今若還是沿用過去的模式，勢必會來不及，必須要與民間業者攜手研發，才能與國際競爭。

吳政忠表示，工研院正在籌組無人載具系統研發聯盟，要打造一個平台舉辦「擂台賽」，讓廠商互相學習交流，並盤點不足之處予以補強，透過整合進一步提升價值。

他說，這個平台會有智慧財產保密規範，讓廠商們放心，也會依照付出情況回饋廠商。聯盟研發出具有國際競爭力的技術，可以第一時間使用，做為廠商參加的誘因。

工研院已與十多家無人機、電子、晶片、巡檢等廠商接洽，吳政忠說，廠商都非常樂見有這樣的平台。至於聯盟何時成立，他說「會儘快」，因為這不能等，國際進步蠻快，應該不會拖過上半年。

中國廠商大疆早在10、20年前就投入發展無人機，產品物美價廉。吳政忠認為只要市場夠大，台灣廠商切入後應可快速壓低價格，因此找到市場是首要任務。

他強調光靠台灣市場不夠，真正大的市場是在國際，台灣應與歐洲、美國和日本等協作，如果可以第一時間就共同合作，才能夠搶占好市場，創造雙贏。

為了促進台美無人機合作，工研院6月舉辦「無人機評鑑機構啟動大會」，宣布與美國無人產業協會（AUVSI）簽署GreenUAS授權評鑑及服務協議契約，成為AUVSI在台灣的第三方認可評鑑機構，並成為美國「綠色無人機系統」（Green UAS）。

這使台灣成為美國境外第一個認可評鑑機構，協助台灣業者取得認證，打入美國市場，有助推動台灣無人機產業取得國際認證，進而拓展國際市場。

經濟部政務次長何晉滄受邀出席致詞表示，行政院已在2025年核定無人載具產業發展統籌型計畫，自2025年到2030年將投入約新台幣442億元，全面強化飛控、通訊加密、邊緣運算等核心模組的研發能量。

為了實現相關藍圖，何晉滄表示，經濟部正從四大戰略層面，與產官學研同步推進，包括深耕關鍵技術，掌握自主能力；建立實驗場域，加速落地驗證；培育跨領域人才，突破發展瓶頸；連結國際夥伴，深化民主夥伴供應鏈，推動台灣無人機布局藍圖。

工研院在全球設有許多據點，除了歐洲、北美舊金山，近年也在英國倫敦、東南亞曼谷及日本增設據點。吳政忠說，過去這些海外據點主要收集國外資料，如今任務會有所改變，要注意當地市場及公司的連結，尤其是與新創公司的連結。

吳政忠表示，台灣不能只有半導體產業，應善用晶片優勢進行國際合作，與歐、美、日協作共同開發市場。台灣若能結合民間企業與工研院等法人力量，在政府全力支持下，有機會成為亞太無人機創新研發中心，掌握新一波產業發展契機。