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高通財測遜預期 封測表現待觀察

2014/11/6 08:41
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(中央社記者鍾榮峰台北 6日電)無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測不若市場預期。法人表示,需觀察封測大廠日月光、艾克爾、星科金朋、矽品、IC載板大廠景碩表現。

高通2014會計年度第4季(至9月底止)營收66.9億美元,較去年同期增加3%,季減2%;從non-GAAP來看,獲利21.4億美元,年增18%,季減13%;會計年度第 4季每股稀釋盈餘1.26美元。

高通2014會計年度營收264.9億美元,年增7%;從non-GAAP來看,獲利90.3億美元,年增14%;2014會計年度每股稀釋盈餘5.27美元。

高通預估2015會計年度第1季(到12月底)營收在66億美元到72億美元之間,較去年同期持平或成長9%;從non-GAAP來看,第1季每股獲利介於1.18美元到1.3美元。

高通預估2015會計年度營收可到268億美元到288億美元,年增1%到9%;從non-GAAP來看,2015會計年度每股稀釋盈餘約5.05美元到5.35美元。

高通預期,2015會計年度全球3G和4G裝置出貨量可持續成長,特別是在新興市場。中國市場對高通來說,是機會也是挑戰。

法人表示,高通財測相對不若市場預期,需觀察封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩以及國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)表現。

在後段封測部分,法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋,矽品持續部分切入高通供應鏈。

法人預估,高通占日月光IC封測業績比重,約1成出頭,高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。

在IC載板部分,法人表示,高通占景碩整體業績比重約1成左右,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。1031106

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