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華為切割後 榮耀即將獲得高通5G晶片

2020/12/10 17:46(12/11 10:36 更新)
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為擺脫美國制裁,華為上月切割出售旗下手機品牌榮耀後,陸媒10日報導,榮耀與美國晶片製造商高通已接近達成供應合作,即將獲售高通的5G手機晶片。圖為北京一家商城內的榮耀手機專區。(中新社提供)中央社 109年12月10日
為擺脫美國制裁,華為上月切割出售旗下手機品牌榮耀後,陸媒10日報導,榮耀與美國晶片製造商高通已接近達成供應合作,即將獲售高通的5G手機晶片。圖為北京一家商城內的榮耀手機專區。(中新社提供)中央社 109年12月10日
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(中央社台北10日電)為擺脫美國制裁,華為上月切割出售旗下手機品牌榮耀後,陸媒報導,榮耀與美國晶片製造商高通(Qualcomm)已接近達成供應合作,即將獲售高通的5G手機晶片。

華為11月17日宣布將榮耀出售給深圳市智信新資訊技術有限公司,華為創辦人任正非當時說,榮耀與華為一旦「離婚」就不要藕斷絲連,未來會把榮耀作為競爭對手。

騰訊「深網」今天報導,榮耀已經做好了與昔日「大哥」同場競技的心理準備。據了解,榮耀CEO趙明上月24日在北京的一場員工溝通會上明確提出,榮耀的目標是成為「國內手機市場第一」。

報導稱,在最為關鍵的晶片供應上,榮耀也取得了進展。一名接近高通的消息人士表示,高通與榮耀的談判進展非常樂觀,「雙方已接近達成供應合作」。

對此,高通方面回應稱,「已經開始和榮耀開展一些對話,對未來機會也表示期待」;榮耀方面則低調回應「不予置評」。

值得注意的是,高通總裁此前公開表示,目前已經開始與榮耀開展對話,期待與榮耀在相關方面展開合作。

高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)月初在驍龍(Snapdragon)數位技術高峰會被問到高通是否會和榮耀有合作時表示:「對於市場上出現一個新的參加者,高通是非常高興的,能給市場帶來更多消費的潛力,消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力,也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始,我們之間也會展開對話。」

高通近日發表5G旗艦手機晶片「驍龍888」後,小米、OPPO等中國手機製造商將陸續搭載運用。榮耀也可望受惠與華為切割,取得高通5G晶片,維持市場競爭力。

據國際數據資訊公司(IDC)發布,第3季中國智慧手機出貨量,華為加榮耀就占41.4%,遠遠超過其他競爭者。(編輯:楊昇儒/吳柏緯)1091210

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