半導體產業2022年可望再創新高 美中緊張關係持續

（中央社記者張建中新竹31日電）全球半導體產業今年高度成長25.6%，明年總產值可望突破6000億美元，續創歷史新高，年增8.8%。業界認為，美中仍將維持緊張關係，廠商將持續面臨地緣政治考驗。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估，明年感測器產值可望成長11.3%，邏輯IC也將有11.1%成長率，是明年表現較佳的半導體產品市場；其餘包括分離式元件、類比IC及記憶體產值也將成長6.2%至8.8%不等。

由於5G、電動車、物聯網等應用市場需求持續成長，而供給端晶圓代工新增產能有限，明年晶圓代工產能仍將供不應求，代工價格也將進一步揚升。聯電認為晶圓平均售價有提升的空間，力積電董事長黃崇仁也說，明年晶圓代工價格將漲到合理的水準。

因應客戶強勁成長，晶圓代工廠皆積極展開擴產，台積電預計今年、明年及後年3年將大舉投資1000億美元擴產，其中不包含日本設廠經費。法人預期，台積電勢將進一步調高3年資本支出金額。

台積電不僅衝刺先進製程技術，3奈米製程將於明年下半年量產，2奈米預計2025年量產；台積電同時積極擴充特殊製程產能，計畫在中油高雄煉油廠舊址設立晶圓廠，2024年量產7奈米及28奈米製程。

台積電在竹南投資設立先進封測廠，法人認為，竹南先進封測廠將投入3D IC生產，對台積電未來確保領先地位相當關鍵。

台積電還擴大海外投資布局，計畫擴增中國大陸南京廠28奈米新產能，2022年下半年開始逐步開出，於2023年中達到月產4萬片規模。海外擴產部分，台積電在美國亞利桑那州投資設立的5奈米晶圓廠，預計2024年量產；在日本熊本縣設立特殊技術晶圓廠，預計2024年生產22奈米及28奈米製程。

聯電位於南科晶圓12A廠的P5廠區，預估明年第1季將擴增1萬片產能；P6廠區預計2023年導入量產，滿載產能將達2.75萬片，投資金額約新台幣1000億元。

世界先進明年產能預計增加7%至9%，先前向面板廠友達收購的廠房，目前也積極布建無塵室及廠務設施，預計明年春天之前完成。

力積電也在銅鑼建置新晶圓廠，預計2023年下半年開始貢獻部分產能，2024年將挹注月產能3.5萬至4萬片，到2024至2025年才會啟動第2期廠房建置。

為確保新廠營運穩定，晶圓代工廠多要求客戶簽訂長期供貨合約，並分擔增加的成本。聯電甚至由客戶以議定價格預先支付訂金方式，確保取得P6未來產能的長期保障。

國外業者三星(Samsung)及英特爾(Intel)同時計劃大舉擴產，尤其因應美國政府大力推動半導體製造在地化，兩公司皆有意擴大美國投資。

三星集團決定未來3年內，在半導體、生物製藥及人工智慧等領域投資超過2000億美元，其中的170億美元將用在美國德州設立一座5奈米廠。

英特爾原本預計在今年底以前確定美國與歐洲的新晶圓廠建廠計畫，總投資金額高達2000億美元，最後因故推遲到2022年再宣布。英特爾先決定在馬來西亞投資71億美元，興建新封測廠。

晶圓代工廠間競合關係複雜，三星委託聯電代工生產28奈米影像感測器；英特爾也與台積電既競爭又合作，英特爾一方面計畫重返半導體技術領導地位，與台積電爭搶晶圓代工市場，一方面又將委由台積電代工生產5奈米、7奈米和6奈米製程晶片。

此外，中國大陸為突破美國的封鎖管制，積極扶植本土半導體廠，中國國家集成電路(積體電路)基金2期於11月底注資中芯國際5.313億美元，以利加速中芯深圳業務發展，中芯深圳規劃生產28奈米及以上的積體電路，預計2022年開始生產，最終目標月產能4萬片12吋晶圓。

半導體業界普遍認為，在美國持續封鎖下，美國對中國的深紫外光(DUV)機台出貨有遞延情形，中芯國際的成熟製程產能擴充速度恐將受到影響，台廠不僅產能規模大，且良率表現佳，仍將掌握市場先機。

業者並預期，地緣政治將是半導體廠必須面對的重要課題。台積電董事長劉德音先前曾說，台積電是以客戶為投資決定的最主要方針。

台積電的極紫外光(EUV)光罩盒主要供應商家登也認為，半導體產業已不能只考量成本，同時要注意斷鏈風險，家登赴美國設廠只是時間的問題。

隨著全球各大半導體製造廠爭相擴大投資，半導體設備市場高度成長，國際半導體產業協會(SEMI)預估，今年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額可望達1030億美元，將創業界新紀錄，年增44.7%；2022年將進一步攀高至1140億美元。

矽晶圓廠環球晶及台勝科也都接單滿載，環球晶在手訂單金額達新台幣1000億元，部分長單是5年期訂單，部分訂單是長達8年。環球晶明年全產全銷仍無法滿足客戶需求，將力求改善良率及生產效率，2023年訂單能見度也沒有問題。

台勝科訂單能見度達明年上半年，產能可望滿載到明年上半年。因應未來需求持續成長，台勝科董事會決議通過斥資新台幣282.6億元，在雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠，期望於2024年量產。

當矽晶圓與晶圓代工報價可能調升，部分IC設計廠可能持續跟進調漲產品售價，因應成本增加，可是部分IC設計廠漲價難度增高，恐面臨毛利率遭壓縮的壓力，明年IC設計廠獲利表現可能出現不同調。

聯發科對未來營運展望依然樂觀，執行長蔡力行看好聯發科未來5年成長動力十足，並預估每年營收可望成長逾1成水準。

高通(Qualcomm)對未來發展前景也充滿信心，強調行動和電腦的結合、5G實現無線光纖、實體與數位空間的融合推動元宇宙的發展、5G雲端運算支援行動辦公及汽車產業的變革等，對高通技術需求都在加速增長，預期未來10年高通的潛在市場規模將擴大至目前的7倍以上。

聯發科今年推出首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片天璣9000，強攻5G旗艦手機市場，搭載天璣9000的終端產品預計明年第1季底問世。市場預期，聯發科與高通間的競爭將進一步加劇，聯發科能否進一步擴大手機晶片市占率，或面臨高通的價格競爭壓力，備受關注。（編輯：張良知）1101231

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。