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蘋果傳強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇

最新更新:2018/11/18 11:22

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導,蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才,挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。

彭博(Bloomberg)和Appleinsider報導,蘋果積極在高通(Qualcomm)總部所在地美國聖地牙哥招募工程師,尋找人才開發無線通訊元件和處理器。

報導指出,蘋果在招募網站開出10個工作職缺,工作地點在聖地牙哥,工作內容有關晶片設計,代表蘋果首次在南加州招募晶片設計人才。

報導分析,蘋果在高通總部所在地招募無線通訊晶片設計人才,挖角意味濃厚,也象徵蘋果要降低對高通無線通訊晶片的依賴程度,提高自力研發的能力。

蘋果此次招募人才涵蓋無線通訊軟硬體領域,不排除增加新的據點製造無線通訊晶片。

報導指出,蘋果在不少晶片大廠所在地招募設計人才,包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多;以色列海法(Haifa)和赫茲利亞(Herzliya)、德國慕尼黑、台灣台北、以及日本東京等地。

蘋果已經在AirPods和Apple Watch產品推出相關應用的無線通訊晶片,不過在iPhone產品,蘋果還沒有推出自行設計的無線通訊晶片。

Appleinsider分析,蘋果近年來積極鎖定挖角來自高通的專業人才,包括專精系統單晶片(SoC)設計的前高通主管。

蘋果招募晶片設計人才不停歇。國外媒體網站CNBC日前報導,蘋果徵求具有感測元件特殊應用晶片(ASIC)架構設計能力的專業人員,協助開發新款感測元件的ASIC架構和相關感測系統,未來可以用在蘋果產品。

蘋果除了已經自力開發設計iPhone關鍵元件應用處理器外,金融時報(Financial Times)先前報導,蘋果可能計畫自己開發電源管理晶片(PMIC)。

日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)先前引述產業人士報導,蘋果積極擴展半導體專利權,要在人工智慧(AI)領域競爭,蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片(modem chip)、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。(編輯:黃國倫)1071118

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