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許金榮:關稅對台半導體影響小 日本2奈米看AI需求

2025/9/12 13:53(9/12 14:31 更新)
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晶圓測試供應商漢民測試系統12日舉行興櫃前媒體交流會,漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮(圖)表示,關稅變數對台灣半導體產業影響小。 中央社記者鍾榮峰攝 114年9月12日
晶圓測試供應商漢民測試系統12日舉行興櫃前媒體交流會,漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮(圖)表示,關稅變數對台灣半導體產業影響小。 中央社記者鍾榮峰攝 114年9月12日
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(中央社記者鍾榮峰台北12日電)漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮今天表示,關稅變數對台灣半導體產業影響小,日本發展2奈米先進製程,關鍵在於是否有人工智慧(AI)實際需求。對於台灣半導體成熟製程,他建議可朝顯示器、車用、通訊衛星、AI機器人等特殊應用發展。

SEMI國際半導體展持續登場,許金榮出席漢民測試系統興櫃前媒體交流會,談到對等關稅變數,許金榮表示,對台灣半導體產業影響較小;至於232條款進展,對半導體產業影響應該還好。

針對日本半導體製造商Rapidus發展2奈米先進製程,許金榮指出,可關注包括線路、功能等技術細節,以及日本在2奈米技術應用發展的路徑圖,關鍵在於是否有AI相關實際客戶需求。

媒體提問對台灣半導體成熟製程發展策略建議,許金榮指出,中國半導體成熟製程競爭激烈「內捲」,台灣相關產業可布局特殊應用解決方案,例如特殊顯示器、車用、通訊衛星、AI機器人等。

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許金榮致詞指出,摩爾定律微縮製程遇到物理瓶頸侷限,「垂直發展走不下去、就橫向發展」,因應市場成本要求,晶片技術從系統單晶片(SoC)進入到異質整合,從材料、功能到結構技術發展都不一樣,需要具備解決方案與工程整合能力。

許金榮指出,AI資料中心、雲端和邊緣等高效能運算應用,對晶片處理效能和運算能力要求高,相關散熱功能也要大幅提升,晶片設計朝向模組化和系統化的異質整合發展,包括CoWoS先進封裝及晶圓測試等工程整合能力,成為關鍵。(編輯:張良知)1140912

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