美國高階晶片關稅上路 KPMG提醒台廠控管成本、關注談判走向

(中央社訊息服務20260116 09:46:10)美國總統川普於美東時間1月14日宣布將於1月15日起對半導體高階晶片和內含高階晶片的半導體衍生產品加徵25%進口關稅，下一步美國將主動與主要晶片生產國（例如台灣、韓國、日本等）談判，希望透過協議，確保供應鏈、投資與製造能夠更多回流或支持美國本土半導體產能。若這些協議在180天內無法完成，美國可能擴大半導體課徵關稅適用範圍。

美國白宮發布最新的總統公告主要是援引《貿易擴張法》第232條款，對部分高性能半導體產品課徵25%的進口關稅。根據公告，課稅範圍以《總統公告》附件一所列之特定半導體產品為限，並僅適用於符合特定性能標準的3項美國HTS編碼貨品，包括：
•　HTS 8471.50：高階運算設備相關之晶片模組
•　HTS 8471.80：資料處理設備部分高性能半導體項目
•　HTS 8473.30：資料處理設備零組件，包括特定高階晶片零件

同時，公告亦明確列出多項不適用 25% 關稅之豁免用途。若晶片最終用途符合以下情形，得排除於課稅範圍之外：
•　用於美國境內資料中心
•　用於美國境內之維修或替換用途
•　用於美國境內的研究與開發活動
•　供美國新創企業 使用，或用於非資料中心的民生工業應用
•　用於美國境內之消費性應用（非資料中心）
•　用於美國公共部門
•　或其他可強化美國科技供應鏈、或提升美國境內製造能力 的用途

此項政策顯示，美國在強化半導體供應鏈安全的同時，也保留一定彈性，以確保關鍵產業及研發活動不受影響。

此外，本次總統公告亦同步針對「關稅疊加規則」（Stacking Hierarchy）制度進行說明，明確界定各類關稅之適用順位與排除機制，重點如下：

首先，凡屬本次半導體232條款課稅範圍的貨品，不再適用其他既有232條款關稅措施。然而，若產品是因為用途符合豁免條件而不需繳納本次25%半導體關稅，美國海關認定其仍可能須適用其他既有232條款。

其次，公告指出，課稅範圍的貨品將排除適用IEEPA對等關稅（Reciprocal Tariffs），以及加拿大、墨西哥芬太尼IEEPA關稅，但中國芬太尼IEEPA關稅、 301條款關稅及反傾銷稅（ADD）與反補貼稅（CVD）等既有貿易救濟措施仍照常課徵。

KPMG安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師張智揚說明，本次公告雖已公布適用範圍的產品稅則號列，但整體仍屬政策方向的宣示，實際執行細節尚未完全明朗。尤其是豁免用途之認定，後續是否會發布細節指引或產品美國HTS編碼，企業在現階段難以據此判斷是否能完全排除於25%關稅之外，因此須持續觀察後續法規與行政命令的發展。此外，未來台美之間的協商進展與可能達成的貿易協議內容，亦是值得企業密切關注之重點。