晶片啟航未來！ 亞大半導體專題講座走進明道中學

(中央社訊息服務20260318 18:26:30)半導體被視為推動現代科技發展的核心產業，從人工智慧到智慧手機，幾乎所有科技產品都離不開晶片。為讓高中生提早認識這項改變世界的關鍵技術，亞洲大學半導體學士學位學程團隊，12日前往明道中學舉辦半導體專題講座。此行由副校長兼半導體學士學位學程主任黃俊杰領軍，同行成員包含陳兆南總務長、王鳳鶯教授、卓昀劭助理教授，以「半導體技術趨勢與發展」為主題，向明道中學學生帶入晶片產業的核心脈動。

本次講座以半導體產業發展為主軸，從早期真空管時代談起，帶領學生認識電晶體與積體電路的誕生與演進，進而理解現代電子產品的核心技術。隨著人工智慧與高效能運算需求快速成長，課程進一步介紹半導體技術由製程微縮延伸至先進封裝領域，涵蓋覆晶（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）及2.5D封裝等關鍵技術。在先進封裝部分，特別說明CoWoS技術透過矽中介層整合處理器與高頻寬記憶體（HBM），大幅提升資料傳輸效率與運算效能；同時介紹3D封裝藉由矽穿孔（TSV）與晶片堆疊，實現高頻寬與低功耗應用。此外，課程亦提及先進製程中的GAAFET與CFET技術，說明其在後摩爾時代提升效能與降低功耗的關鍵角色。課程最後指出，未來半導體將結合矽光子技術，透過光訊號進行高速傳輸，以提升資料處理效率並降低能耗。整體內容深入淺出，學生互動熱烈，展現對半導體前瞻技術的高度興趣與學習動機。

亞洲大學副校長兼智慧半導體中心主任黃俊杰表示，半導體產業是台灣最重要的科技支柱之一，未來學校將持續透過校園講座、科普活動與產學合作，讓更多年輕學生認識半導體科技，培育下一代科技人才。亞洲大學半導體學士學位學程整合IC設計、晶圓製造與封裝測試3大領域，建立完整的半導體實作教學平台。學生在上游可於AMD邏輯及運算實驗室進行晶片設計與模擬；中游則在智慧半導體中心學習晶圓製程，包括薄膜沉積、微影與蝕刻等技術；下游則透過矽品捐贈的半導體封裝類產線設備，實際了解封裝與測試流程，透過完整的教學設計，學生能從晶片設計到製程與封裝測試逐步學習，建立對半導體產業鏈的整體理解。

這次的專題講座，不僅在高中校園播下半導體科技的種子，更展現了亞洲大學向下扎根、培育科技菁英的決心。期盼未來能有更多對科技懷抱熱忱的青年學子，加入亞大半導體學士學位學程的行列，善用校內頂尖的實作資源，共同站上全球科技浪潮的尖端，成為推動台灣半導體產業持續領先的關鍵力量。