法人:景碩6月業績續強
2014/7/4 10:09
(中央社記者鍾榮峰台北4日電)法人表示,IC載板大廠景碩積極布局無核心層載板(Coreless substrate)產品,6月業績續強。
法人表示,無核心層載板產品,層數可減少變薄,工序和內層鑽孔可減少,可穩定電子線路製造成本。
在應用上,法人指出,景碩的無核心層載板產品,主要採用BT材質,可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等系統級封裝(SiP)、以及手機應用處理器(application processor)等。
從產品營收比重來看,法人表示,SiP、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)及球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板業績,各自占景碩整體業績比重約25%。
觀察6月,法人預估,業績可續強,單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間,有機會較5月略佳,續創歷史單月次高。
觀察第2季,法人表示,每月業績維持高檔,預估單季業績季增幅度可上看17%,第2季業績估可創歷史單季新高。
展望下半年,景碩先前預期,下半年表現可較好,第3季不比第2季差,第4季可維持第3季水準,預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。今年高峰有機會在10月或11月。1030704
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