封測廠下半年可期 高階出貨樂觀
(中央社記者鍾榮峰台北5日電)主要封測台廠正向看待下半年產業走勢,高階封測出貨持續樂觀。部分台廠調高今年資本支出規模,一定程度反映下半年產能供不應求熱況。
展望下半年半導體封測和IC載板產業走勢,包括日月光、矽品、京元電、南茂、景碩、南電、華東等台廠,正向看待下半年表現。
日月光營運長吳田玉先前表示,下半年可比上半年好,第3季營運不錯,第4季審慎樂觀,今年可維持逐季成長態勢。
矽品董事長林文伯先前預估,半導體產業下半年會比上半年好,預期第3季表現不會太差。
景碩總經理陳河旭先前預期,下半年表現可較好,預估下半年和上半年業績比約55比45,第3季不比第2季差,第4季可維持第3季水準。今年高峰有機會在10月或11月。
南電總經理張家鈁日前表示,下半年市場可「穩中帶好」,目標努力朝向逐季成長邁進。法人預估,南電第3季業績表現可正向看待,今年有機會轉虧為盈。
京元電第3季業績有機會續揚,今年每股獲利可望較去年大幅成長。
華東目前整體訂單能見度可看到9月底,第3季特殊型記憶體封測出貨可樂觀看待,預期華東第3季封測業績有機會再創高。
從產品項目來看,整體觀察,下半年封測和IC載板台廠,在系統級封裝(SiP)、平價智慧型手機和無線通訊晶片、4G LTE基地台、車用電子、手錶和醫療用穿戴裝置等出貨可同步加溫。
在高階封裝,主要台廠下半年產品出貨可持續強勁。吳田玉表示,包括低價IC和高價IC,都進入高階封裝製程,銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、系統級封裝(SiP)等高階封裝市場需求強勁,前四大廠商擴充高階封裝產能。
從資本支出角度來看,矽品、京元電、南電、矽格等已調升今年資本支出規模,日月光也不排除調高資本支出規模,景碩今年資本支出創新高。
矽品已調升今年資本支出規模到新台幣180億元,創歷年資本支出新高。主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和高階通訊晶片測試機台。林文伯表示,矽品資本支出在第2季和第3季正陸續裝機。
京元電也調升今年資本支出,從50.03億元調升到60.03億元,主要因應高階通訊系統單晶片(SoC)和其他邏輯晶片測試需求。
景碩今年資本支出規模約50億元,已創歷年新高;明年預估會有新豐廠設備加入,資本支出有機會再創高。
南電今年資本支出規模可較去年多一些,計畫針對超薄板產品投資研發,相關超薄板主要可應用在覆晶封裝(Flip Chip)產品。
矽格也追加資本支出約8億元,預計今年資本支出規模將達22億元,主要因應高階無線通訊晶片測試需求。
整體來看,主要封測台廠正向看待下半年營運走勢,高階封裝產品出貨可持續強勁;主要封測和IC載板台廠陸續調高今年資本支出規模,因應下半年高階產能供不應求的熱況。1030705
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