拉貨強 景碩訂單見到10月

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）IC載板大廠景碩第3季持續受惠4G LTE應用載板拉貨效應，法人預估第3季業績可季增5%，續創歷史單季新高，目前訂單可見到10月。

展望第3季，法人表示，景碩第3季整體業績和毛利表現，可續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。

法人表示，中國大陸第3季平價智慧型手機、4G LTE和3G基地台晶片載板市場需求穩健，其中4G LTE智慧型手機和基地台晶片載板拉貨力道強勁，景碩第3季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨可持續維持高檔。

法人預估，景碩第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度可看到10月。

展望下半年，景碩先前預期，下半年和上半年業績比例大約55比45。

從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。1030822

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