封測台廠吃蘋果 Q3業績加溫

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）蘋果iPhone新品發表會即將登場。半導體封測台廠日月光、矽品、頎邦、景碩等，第3季可望受惠蘋果新品效應，業績走高亮眼。

蘋果(Apple)將在美西太平洋時間9日上午10時(台灣時間10日凌晨1時)舉行「特別活動」。

零組件供應商透露，當日蘋果將公布4.7吋和5.5吋新一代iPhone產品。蘋果4.7吋和5.5吋螢幕尺寸，將採用in-cell面板。新一代iPhone厚度約7mm，預估下半年iPhone新品出貨量，可到8700萬支到9000萬支。

蘋果iPhone新品即將推出，半導體封測台廠包括日月光、矽品、頎邦、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果新品供應鏈，產品服務領域涵蓋無線通訊晶片和模組、記憶體、電源管理晶片、功率放大器、感測元件等。

受惠蘋果新品效應，市場預期日月光8月和9月整體業績可續創新高，下半年IC封測及材料、以及電子代工服務(EMS)業績表現可逐季成長。今年單季業績高峰可落在第4季。

其中蘋果iPhone新品預期仍將採用指紋辨識元件，日月光可續提供指紋辨識元件系統級封裝(SiP)服務，下半年日月光SiP業績和占比將逐季攀升，預估今年底SiP占日月光集團業績比重可大幅提升到2成。

市場預估，日月光第3季IC封測和材料業績，可較第2季成長6%到9%區間，第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增30%，第3季集團業績較第2季成長幅度，預估可逾15%。

矽品第3季業績部分間接受惠蘋果新品拉貨，加上非蘋陣營9月可重啟備料作業，4G基地台晶片封測拉貨動能續強，預期矽品第3季業績可達到原先預估新台幣219億元高標水準。

矽品正向看待下半年半導體景氣，下半年每月業績訂出新目標，每月營收站穩70億元，挑戰80億元，目前7月和8月業績均已達標。

頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，間接切入蘋果新品供應鏈，預估第3季相關出貨量可較第2季大增2.4倍以上。

市場預期頎邦8月業績有機會超越7月，再創歷史單月新高，第3季業績有機會再創歷史單季新高，較第2季季增幅度，約在5%到10%左右。

景碩第3季也可望受惠蘋果新品內晶片載板拉貨動能，晶片尺寸覆晶載板(FC-CSP)、晶片尺寸打線載板(WB-CSP)和系統級封裝載板等產品出貨穩健成長。

景碩8月合併營收新台幣22.15億元，維持相對高檔，預估9月業績可優於8月，景碩第3季整體業績可季增5%，續創單季新高。

整體觀察，主要封測台廠第3季可受惠蘋果iPhone新品供應鏈拉貨動能，高階封裝需求帶動台廠第3季業績走高亮眼，下半年封測產業可審慎樂觀，持續關注蘋果和非蘋陣營拉貨力道、以及4G LTE市場需求。1030908

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