手機新品助攻 頎邦走高

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）LCD驅動IC封測廠頎邦早盤股價走堅，創9個多月來波段高點。法人表示，受惠美系智慧型手機新品拉貨力道強勁，頎邦9月和第3季業績可創歷史新高。

頎邦早盤走堅，最高來到58.3元，漲幅逾2.2%，創2013年12月中旬以來波段高點，隨後游走58元附近，漲幅逾1.5%。

法人表示，頎邦9月持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應，透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

法人預估，頎邦第3季間接供應美系智慧型手機所需產品出貨量，可較第2季大增2.4倍以上。

展望頎邦第3季，法人表示，除了美系智慧型手機強勁拉貨力道，加上中國大陸十一長假以及第4季歐美感恩節市場需求，4K2K大電視應用一路往上，整體帶動頎邦第3季營運。

法人預估，頎邦9月業績有機會超越8月，再創歷史單月新高，第3季整體業績預估落在新台幣46.5億元到47億元區間，較第2季季增幅度約在7%到10%，再創歷年單季新高。1030929

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