精測新總部動土 2019第3季投產

（中央社記者鍾榮峰桃園6日電）股后中華精測今天舉行新營運總部動土典禮，預計7月底動工，2019年第3季落成投產，總計耗資約新台幣16.13億元。

精測今天在桃園平鎮工業區舉行新營運總部動土典禮，預計2019年第3季落成並開始投產，總計耗資約16.13億元。動土典禮由精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等共同持鏟動土。

李世欽致詞表示，精測營運成長迅速，2014年購置的現有廠房已快不敷使用，為了產能擴充與增加人員，以永續設計、節能環保、珍惜自然資源等概念，興建新營運研發總部，此營運總部除了研發設計，也要成為垂直探針卡的重要基地。

精測新總部規劃地上10層、地下2層建築，占地約1萬5000平方公尺，樓層面積約6萬平方公尺，並設有半導體等級的無塵室設備，優化研發環境。

展望營運，黃水可指出，精測10奈米產品已順利量產出貨，製程良率穩定，且7奈米已完成製程驗證，後續將進行產品的工程驗證，希望明年可貢獻營收。

在資本支出方面，精測指出今年半導體設備採購約3.5億元，目前尚未動用特定用途PCB設備約5億元，待客戶確認相關細節，精測將依資本支出計畫再行公布。1060706

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