精材Q1業績估明顯季減 Q2碰谷底

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘預期，今年第1季整體需求轉為疲軟，預計業績較去年第4季明顯下滑，第2季將是谷底。

精材下午舉辦法人說明會。

展望今年營運表現，陳家湘表示，今年持續開發12吋晶圓級尺寸封裝新客戶，短期提升既有產線稼動率與生產，持續深耕車用晶圓級尺寸封裝量，目前已達8吋產出的4成，並擴充醫療應用。

在車用封裝布局，陳家湘指出，去年車用晶片已通過驗證，有2顆目前導入小量量產，另外一顆今年年中到下半年可望驗證完成，預估今年車用晶片封裝訂單可穩健成長。

在功率元件部分，陳家湘表示，今年功率元件後護層封裝技術服務有機會成長，並與新客戶合作開發通訊用高頻功率元件加工，最快今年底到明年初可進入試量產。

在生物辨識感測部分，陳家湘表示，紅外線影像感測封裝將是未來成長機會，與客戶新專案合作，希望可提升8吋晶圓封裝產能。至於指紋辨識晶片封裝去年手機設計有改變，將來光學式指紋辨識可能有很大機會，目前有些產品試量產，有機會成為今年成長契機。

展望今年第1季，陳家湘預估，整體需求轉為疲軟，預計業績較去年第4季明顯下滑，對營運績效持保守看法。今年第1季新專案不會成長，有可能衰退。

若從訂單能見度來看，陳家湘預估，依照目前訂單能見度，第2季將是谷底。

精材今年1月自結合併營收新台幣4.73億元，較去年12月5.73億元減少17.4%，比去年同期2.19億元增加116.4%。

精材去年第4季合併營收新台幣16.19億元，較去年第3季9.93億元大增63%，較前年同期8.07億元增加100.7%。去年第4季合併毛利率11.6%，較去年第3季毛損率12.2%大幅轉正，比前年同期毛損率23.8%大幅轉正。

精材去年第4季本期淨利7600萬元，較去年第3季虧損2億元大幅轉盈，前年同期虧損2.73億元。去年第4季每股稅後純益0.28元，去年第3季每股虧0.74元，前年同期每股虧1.01元。

精材去年第4季8吋晶圓封裝出貨約18.7萬片，加上去年第4季新專案順利開出，貢獻營收毛利，加上晶圓級後護層封裝增加，是去年第4季營運可轉盈主因。

去年第4季晶圓級尺寸封裝占比約79%，晶圓級後護層封裝占比約20%，其中晶圓級後護層封裝包括指紋辨識晶片、微機電和功率元件應用。

累計去年全年精材合併營收40.78億元，較前年39.21億元成長4%，去年全年毛損率8.6%，教前年毛損率7.6%擴大，去年全年虧損7.33億元，較前年虧損6.37億元擴大，去年全年每股虧2.71元，前年每股虧2.36元。去年全年資本支出約5.14億元，其中8成投入新專案。

精測去年12吋晶圓封裝訂單不穩定，損失雖有收斂，但規模仍大，加上去年第4季新專案雖開出，但前置成本對上半年虧損仍有顯著增加，加上去年新台幣兌美元平均匯率30.4元，新台幣較前年升值達到6%，對營收有相當壓力。

從產品應用別看，去年全年消費電子封裝占比約89%，其中8吋影像感測器晶圓封裝訂單減少，新專案增加；車用電子封裝占比約11%，業績較上一年減少41%，主要是庫存調整，客戶需求減少。去年晶圓級尺寸封裝業績占比約69%，晶圓級後護層封裝占比約31%。（編輯：郭萍英）1070208

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。