研華軟硬整合 建構工業物聯網生態系

（中央社記者田裕斌台北1日電）研華今天舉辦首屆研華物聯網共創峰會，發表最新物聯網行業解決方案(SRP)，將協助各產業硬體與軟體整合、串聯並建構完整工業物聯網生態體系與價值鏈。

研華董事長劉克振表示，物聯網應用領域多樣、廣泛且有市場碎片化等特質，將以協助各產業將現有硬體、軟體整合、串聯，建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。

因應此趨勢，研華2014年起推出WISE-PaaS軟體平台，並歷經兩年多時間，將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。

劉克振指出，此供應鏈要完整落實並普及應用落地，成功關鍵在於平台技術供應商與行業專家的充分合作、整合，形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP，SRP再經由系統整合商到用戶現場安裝並進行後續維護，成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。

研華技術長楊瑞祥分析，在物聯網產業碎片化大環境下，研華過去在局端所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢，尤其隨著這兩年所開發的WISE-PaaS物聯網軟體平台更臻成熟大力加值後，更明確訂定研華在整個物聯網生態體系的定位在於邊緣平台與通用型物聯網雲解決方案，分別串接運算能量提供者、雲服務運營商、行業SRP、設備使用者與製造商，建構工業物聯網完整供應鏈。（編輯：楊凱翔）1071101

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