菱生明年感測元件封裝看佳 微機電封裝後年放量

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）菱生看好高度計手機應用，短期壓力感測元件和麥克風封裝機會可期，預估明年感測元件封裝看佳，微機電封裝量後年放量明確。

類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生今天下午受邀參加受邀參加中信證券舉辦法人說明會。展望新產品布局，菱生財務長賴銘為表示，公司深耕微機電（MEMS）封裝和環境光學感測元件封裝，其中微機電封裝涵蓋壓力感測元件、麥克風以及動作感測元件等。菱生強調已掌握微機電和環境光學感測元件的客戶關係。

在壓力感測元件方面，賴銘為看好高度計應用在手機產品的前景，麥克風和動作感測元件在手機的滲透率可期，菱生已經做好準備。法人指出，菱生在高度計封裝與日本客戶合作。

在環境光學感測元件部分，菱生持續與歐美和日本客戶接洽，預期明年環境光學感測元件封裝出貨持穩。

賴銘為預期，短期內壓力感測元件和麥克風封裝機會可期，整體微機電封裝量預估明年上半年到後年可持續放大，後年放量明確。

展望明年產品成長表現，賴銘為預估，明年產品受景氣循環影響仍大，不過感測元件封裝成長可期，NOR Flash封裝明年中期可能會好一些，電源晶片封裝持平，射頻元件封裝持平。

展望今年和明年資本支出，法人預估，菱生今年資本支出不會超過新台幣6億元，明年資本支出可能不會大於今年。

從產能布局，菱生在台中潭子和梧棲設有工廠，法人指出，梧棲廠以微機電封裝和電源晶片封裝為主。

從產品應用比重來看，菱生今年前3季編碼型快閃記憶體（NOR Flash）封裝業績占比約27%，感測元件封裝占比約24%，電源晶片封裝占比約19%，微控制器封裝占比約13%，射頻晶片封裝占比約8%。

菱生自結10月合併營收新台幣4.41億元，較去年同期5.02億元減少12.2%，累計今年前10月自結合併營收44.78億元，較去年同期減少11.1%。菱生今年前3季稅後虧損1.14億元，較去年同期稅後獲利1.1億元轉虧，今年前3季每股稅後虧損0.3元，遜於去年同期EPS 0.3元。

法人指出，菱生前3季獲利下滑主因是本業營收衰退、部分客戶營收衰退影響，其中NOR Flash營收下滑明顯，另外微控制器客戶採取較高內製率、減少外包封裝。（編輯：林沂鋒）1071129

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