景碩迎旺季 法人估第3季業績看增15%

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）IC載板廠景碩迎接第3季傳統旺季、ABF基板出貨穩健，法人預估景碩第3季業績可季增15%，不過，下半年須觀察手機晶片用BT載板和類載板SLP拉貨力道。

展望下半年營運表現，法人報告指出，景碩第3季迎接傳統旺季效應，此外，5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列（FPGA）晶片用ABF載板需求穩健，單季拉貨成長幅度上看5%，有助第3季業績回溫。

法人預估，目前基地台應用載板業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右，預估景碩第3季業績可較第2季成長15%左右。

不過，法人指出，景碩下半年出貨表現，仍須觀察中國手機和通訊設備大廠華為（Huawei）禁令鬆綁進展以及中國基地台設備業者發展進程，此外，下半年美系手機新品晶片對類載板（SLP）需求以及非蘋手機對晶片用BT載板拉貨力道，也是景碩下半年業績能否回溫的重點。

法人預期，景碩今年下半年業績拚逐季成長，下半年業績表現較上半年佳，今年整體業績拚較去年持平。

景碩今年5月自結合併營收新台幣16.36億元，較去年同期20.6億元減少20.57%，累計今年前5月景碩自結合併營收84.21億元，較去年同期91.48億元減少7.95%。（編輯：郭萍英）1080705

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