精材第3季獲利轉盈 創11年來單季新高

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體晶圓封裝廠精材第3季稅後淨利達新台幣3.51億元，每股稅後基本純益1.29元，不僅較第2季轉盈，更創2008年以來單季高峰。

精材第3季合併營收16.7億元，法人指出是2013年第3季以來單季高點，第3季合併毛利率26.57%，是2010年第2季以來高峰，第3季合併營業利益3.67億元，合併營益率21.98%，法人指是2008年以來單季高峰。

第3季精材稅後淨利3.51億元，較第2季大幅轉盈，更較去年同期9403萬元大增273%，第3季每股稅後純益1.29元，優於第2季每股虧0.14元和去年同期EPS 0.35元。法人指出第3季獲利是2008年以來單季高峰。

受惠第3季大賺，精材今年前3季虧損大幅收斂到僅小虧1424萬元，每股稅後虧損僅0.05元，均較去年同期大虧14.79億元、每股稅後虧5.46元大幅改善。

法人指出，精材第3季受惠3D感測零組件封裝需求季節性回升，車用影像感測器封裝需求穩定成長。

展望第4季，法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝。

觀察5G應用布局，法人表示精材持續布局氮化鎵（GaN）元件，與整合元件製造廠（IDM）合作，鎖定射頻功率放大器產品，預估最快明年下半年小量出貨，2021年可望放大量能。

展望今年資本支出，法人預估精材今年資本支出規模約新台幣5.2億元到5.7億元，主要應用在無塵室跟廠務設備支出。

精材專攻晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和晶圓級後護層封裝（PPI），3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等，PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。（編輯：鄭雪文）1081105

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