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矽晶圓第3季出貨穩定 面積年增6.9%

2020/11/3 10:56
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(中央社記者張建中新竹3日電)全球矽晶圓第3季出貨穩定,出貨面積達31.35億平方英吋,較去年同期增加6.9%。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,全球矽晶圓上半年出貨面積強勁反彈,第3季出貨維持穩定,出貨面積31.35億平方英吋,幾乎與第2季持平,較去年同期增加6.9%。

SEMI先前預期,不畏地緣政治緊張情勢及疫情影響,今年全球矽晶圓出貨可望穩定復甦,出貨面積將達119.57億平方英吋,年增約2.4%。

疫情加速全球企業資通訊及服務的數位轉型,SEMI預期,未來兩年矽晶圓出貨面積可望持續成長,2021年矽晶圓出貨面積將達125.54億平方英吋,年增5%;2022年出貨面積進一步達132.2億平方英吋,再增加5.3%,並創歷史新高紀錄。(編輯:黃國倫)1091103

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