陽明交大結合晶圓公司 成立聯合技術創新中心

（中央社記者魯鋼駿新竹市18日電）國立陽明交通大學與穩懋半導體公司共同成立聯合技術創新中心，今天舉行揭牌，將共同強化半導體材料、元件與應用的合作及研發能量。

陽明交大校長林奇宏透過新聞稿表示，陽明交大長年投入半導體領域研究，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才，引領台灣半導體產業於國際上佔有一席之地。

林奇宏表示，因應未來5G通訊系統、車用電子等市場需求崛起，穩懋半導體為化合半導體之晶圓技術服務廠，能將研究成果快速導入應用，在急速擴張的化合物半導體領域，開拓更多未來的應用，擴大及深耕全球化合物半導體市場。

穩懋半導體董事長陳進財於新聞稿中表示，該公司在化合物半導體深耕多年與全球客戶所累積的技術與經驗，未來將透過與學術界的交流，建構完整的化合物產業聚落，打造第二座護國群山。

陽明交大國際半導體產業學院長、陽明交大－穩懋技術創新中心主任張翼於新聞稿中指出，未來將專注新一代化合物半導體的研發，並領先國際導入產業實際應用，期許能在通訊系統、車用電子、國防、太空市場，為台灣開拓新天地。（編輯：方沛清）1101118

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