南茂5月起調漲代工價 漲價效應可期待

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，5月開始調漲包括COG、COF和金凸塊的代工價格，有助第2季和下半年業績表現，第2季可較第1季明顯改善。

南茂今天下午舉辦線上法人說明會。

觀察第1季營運表現，鄭世杰表示，第1季業績主要受到智慧型手機需求疲軟、工作天數較少及春節假期因素影響。

不過，車用與工規利基型產品表現，第1季占比約9%，業績較去年第4季成長10%。

展望產能布局，鄭世杰指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能接近滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。

鄭世杰預期，南茂5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季，鄭世杰表示，南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場，第2季業績會比第1季明顯改善。

此外，南茂5月中旬可望取得新台幣120億元的聯貸資金，作為未來3年到5年擴充產能和業務發展所需。（編輯：張良知）1070510

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。