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南茂5月起調漲代工價 漲價效應可期待

2018/5/10 18:38
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(中央社記者鍾榮峰台北10日電)封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,5月開始調漲包括COG、COF和金凸塊的代工價格,有助第2季和下半年業績表現,第2季可較第1季明顯改善。

南茂今天下午舉辦線上法人說明會。

觀察第1季營運表現,鄭世杰表示,第1季業績主要受到智慧型手機需求疲軟、工作天數較少及春節假期因素影響。

不過,車用與工規利基型產品表現,第1季占比約9%,業績較去年第4季成長10%。

展望產能布局,鄭世杰指出,目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產能接近滿載,加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵,COF產能缺口擴大。

鄭世杰預期,南茂5月開始調漲包括玻璃覆晶封裝(COG)、COF和金凸塊的代工價格,調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望第2季,鄭世杰表示,南茂持續深耕車用電子、利基市場、高成長的行動裝置市場,第2季業績會比第1季明顯改善。

此外,南茂5月中旬可望取得新台幣120億元的聯貸資金,作為未來3年到5年擴充產能和業務發展所需。(編輯:張良知)1070510

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