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南茂下半年拚逐季成長 記憶體封測動能增

2023/8/3 17:08
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(中央社記者潘智義台北3日電)面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,下半年營運動能逐季上揚,業績可比上半年增加約8%至10%。下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測佳。

南茂下午舉行線上法人說明會,展望下半年營運,鄭世杰指出,根據產業狀況與客戶反饋訊息,預估南茂下半年營運動能逐季上揚,下半年業績較上半年增加約8%至10%,預估下半年和上半年營收比重約52比48。

鄭世杰說明,在面板驅動晶片(DDIC)、車用面板和有機發光二極體(OLED)需求持續成長,相關驅動晶片晶圓來料後即進行金凸塊和後續封測製程,高階測試機台稼動率持續攀高,部分機種稼動率趨於滿載。

在記憶體部分,鄭世杰表示,受惠記憶體大廠降載效應,動態隨機存取記憶體(DRAM)需求預估最快第3季中期浮現,加上NAND型快閃記憶體需求回升挹注,記憶體封測營收和稼動率開始回升;儘管部分客戶仍持續去化庫存,不過預期下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測好。

展望今年資本支出,鄭世杰指出,主要支出項目包括綠能、人工智慧(AI)與自動化等;此外,DDIC高階測試機台稼動率維持高檔,包括去年遞延的高階測試機台,已在今年上半年全數投入生產,後續也會適當規劃產能。

法人問及價格走勢,鄭世杰表示,有機發光二極體(OLED)驅動晶片和高階測試機台沒有價格壓力;不過低階DDIC和部分手機應用有客戶要求,南茂維持稼動率。

展望未來3至5年營運目標,鄭世杰指出,看好記憶體規格升級至高密度和多晶片堆疊架構,南茂持續與客戶開發。在面板驅動晶片方面,南茂除了車用和OLED手機外,在平板、筆電等終端應用持續提高滲透率,也投入電源管理晶片和感測元件,擴大到車用等領域。

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南茂第2季平均稼動率約60%,較第1季52%增加,其中面板驅動晶片封測稼動率從第1季的58%提升至72%,晶圓凸塊稼動率從第1季的52%提升至60%。

南茂第2季合併營收新台幣54.44億元,季增18.2%、年減20.5%;第2季合併毛利率17.3%,季增4.9個百分點、年減8.1個百分點;第2季營益率9.6%,季增5.6個百分點、年減9個百分點,單季稅後獲利6.28億元,季增210.5%、年減52.4%,每股基本純益0.86元,優於首季的0.28元、低於去年同期的1.82元。(編輯:張良知)1120803

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