3年產能保障協議在手 南茂明年續擴充產能

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，已與客戶簽訂3年產能保障協議，明年持續擴充產能，資本支出規模將約達年營業額20%到25%水準。

南茂今天下午舉辦線上法人說明會。

展望明年營運，鄭世杰指出，驅動和觸控整合單晶片（TDDI）在智慧型手機滲透率持續增加，此外智慧型手機新型窄邊框和全螢幕設計，帶動12吋微縮與細間距（Fine Pitch）覆晶薄膜IC基板（COF）需求上揚，可延續到明年。

產能布局方面，鄭世杰表示，南茂明年持續擴充產能，增加TDDI與車用測試產能、12吋微縮與細間距COF封裝、以及12吋晶圓凸塊產能。

展望明年資本支出，鄭世杰預期，南茂明年資本支出規模約為年營業額20%到25%水準，明年產能將年增兩位數百分點。

他表示，這些增加的封裝和測試產能，都有產能保證，掌握3年產能保障協議，確保未來幾年稼動率水準，預期驅動IC明年業績可望持續成長。

展望稼動率，南茂表示，到9月底為止平均稼動率約75%到80%y左右，其中測試稼動率約75%到78%，封裝稼動率約65%，驅動IC封測稼動率約80%到85%，第4季驅動IC封測稼動率可維持滿載。季稼動率可持續成長。

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南茂第3季合併營收50.05億元，較第2季44.91億元成長11.4%，較去年同期成長13%，第3季合併毛利率19.5%，較第2季16.4%增加3.1個百分點，年增2.3個百分點，合併營業利益6.36億元，合併營益率12.7%，較第2季9.2%增加3.5個百分點，年增3.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利4.39億元，較第2季1.24億元大增254.2%，年增171.4%，第3季每股稅後純益0.56元，優於第2季EPS 0.15元和去年同期EPS 0.19元。（編輯：李信寬）1071108