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聯發科5G晶片108年出貨 可相容2G3G4G系統

最新更新:2018/12/06 11:08

(中央社記者張建中新竹6日電)手機晶片廠聯發科今天表示,推出5G多模數據機晶片曦力M70,目前已開始提供樣片,預計明年出貨。

聯發科表示,曦力M70是一款獨立的5G數據機晶片,支持5G各項關鍵技術,包括具備5 Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能等,並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。

不僅支持LTE和5G雙連接,聯發科指出,曦力M70還可以保證在沒有5G網路情況下,移動設備向下相容2G、3G、4G的系統,可協助設備製造商不需複雜的考量,能夠快速推出5G相關產品。

聯發科表示,曦力M70已開始提供樣片,預計明年出貨,最快明年就有搭載曦力M70的產品推出;這意味聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。(編輯:蘇志宗)1071206

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