聯發科MWC力推M70晶片 5G搶進手機汽車

（中央社記者張建中新竹26日電）全球行動通訊大會(MWC)於西班牙登場，聯發科以5G數據機晶片M70為展示重點，聯發科表示，2020年前終端產品將遍及手機、家居與汽車等領域。

聯發科指出，M70在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率達4.2 Gbps，符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環境下也相容於2G/3G/4G系統，在5G還未完全普及的環境提供彈性務實的作法。

聯發科表示，目前正與諾基亞(Nokia)、NTT DoCoMo及中國移動等電信業者及設備製造廠合作，加速5G布局，預期2020年前終端產品可望擴及手機、家居和汽車等多個應用領域。

除從市場應用廣泛的Sub-6 GHz頻段切入，聯發科同時積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術，預計2020年推出相關產品。

聯發科在MWC會場還展出窄頻物聯網(NB-IoT)晶片MT2625，不僅在高速公路時速120公里的情況下能夠正常使用，在攝氏85度至零下40度環境下也都能正常運作，可應用於家居、工業或手機領域。（編輯：鄭雪文）1080226

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