南茂看好驅動IC封測 法人估業績年增高個位數

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，今年驅動IC封測可望持續成長，若下半年記憶體封測回溫，今年表現會更佳。法人估南茂今年業績可成長高個位數百分點。

南茂今天下午舉辦線上法人說明會。觀察去年第4季和全年營運表現，鄭世杰表示，去年第4季受到終端產品需求趨緩、記憶體產品客戶調整庫存牽動，營收較去年第3季持穩。不過標準型DRAM代工量增加，也受惠面板顯示器驅動IC封測產能擴充，以及去年10月份調漲驅動IC的COF和測試價格、驅動IC封測比重提升，帶動去年第4季毛利率明顯季增。

鄭世杰指出，去年4K電視與全螢幕窄邊框智慧型手機市場需求增加，帶動面板出貨，其中觸控整合驅動晶片（TDDI）需求明顯成長，帶動12吋微縮與細間距捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）封裝和滲透率增加，去年逐季成長，相關產能都有客戶產能協議保障，維持基本稼動率。

展望今年營運，鄭世杰表示，今年第1季由於整體半導體景氣低迷、以及農曆春節假期導致工作天數減少，營收成長將趨緩。不過今年業績可持續保持成長態勢，大環境雖仍有不確定因素，公司會密切注意客戶和市場變化。

鄭世杰指出，目前看來終端電子產品需求不振，客戶調整庫存，記憶體需求疲軟，功能型手機影響小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）需求。不過新款智慧型手機全螢幕窄邊框設計趨勢，帶動小型面板COF需求顯著增加。此外4K電視滲透率增加，帶動整體COF產能接近滿載。

他預期，TDDI晶片滲透率將隨著全螢幕窄邊框手機設計趨勢持續增加，加上4K電視成長，整體帶動COF封裝需求。

在新專案部分，鄭世杰指出，有機發光二極體（OLED）和車用專案即將導入量產。

整體觀察，鄭世杰表示，今年驅動IC封測需求可望持續成長，今年公司會增加TDDI、車用以及12吋COF封裝產能，有客戶保障協議，可保障未來基本稼動率。

鄭世杰表示，今年下半年驅動IC封測業績可持續成長，若下半年記憶體封測回溫，今年南茂整體營運表現可更佳。

展望今年資本支出，南茂表示，今年資本支出規模可占營收比重約20%到25%比重。觀察今年第1季稼動率，公司預期第1季驅動IC封測稼動率可到8成以上，不過記憶體封測稼動率可能較去年第4季的70%到72%下滑。

法人預估，南茂今年業績可望較去年成長高個位數百分點，毛利率可維持在16%到20%區間。

南茂自結2月合併營收新台幣13.28億元，較去年同期12.1億元成長9.75%，累計今年前2月南茂自結合併營收28.78億元，較去年同期25.47億元成長12.9%。

南茂董事會今天也決議擬盈餘分配現金股利每股1.2元，若以去年每股稅後純益1.37元計算，現金盈餘配發率約87.6%。若以今天收盤價26.7元粗估，現金殖利率約4.5%。（編輯：林沂鋒）1080307

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