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2020年新晶圓廠投資額 SEMI估增至500億美元

最新更新:2019/09/13 15:21

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年開始的全球新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較今年增加約120億美元。

國際半導體產業協會的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,15個新晶圓廠將在今年底開始興建,總投資額達380億美元;15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。

2020年預測另有18個晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略140億美元。

報告指出,今年啟動建設的晶圓廠,最快將在2020年上半年加裝設備,部分則在2020年中期開始逐步新增產量。

新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工(37%),其次是記憶體(24%)和MPU微處理器(17%)。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月增加約50萬片晶圓(8吋約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。

「全球晶圓廠預測報告」由國際半導體產業協會旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)發布,依每季與產品種類區分,列出1300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出,範圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。

與前次在今年6月所公布的內容相比,此次報告共更新192處資訊,同時新增64處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括2020年後開始興建晶圓廠及生產線的走向評估。(編輯:楊凱翔)1080913

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