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5G帶動MLCC需求 法人:國巨續居全球第3大

2020/6/20 10:13
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(中央社記者鍾榮峰台北20日電)因應5G手機和基地台需求,法人指出,中國大陸被動元件廠風華高科積極擴產MLCC產能,不過,台廠國巨目前續穩居全球第3大。

5G智慧型手機帶動積層陶瓷電容(MLCC)需求增加,根據統計,2G時代手機的MLCC每支平均用量約200顆左右,4G時代手機平均用量提升到700顆,預估5G智慧型手機每支MLCC用量將大幅提升超過1000顆。

若每支5G智慧型手機MLCC用量較4G時代手機增加300顆推估,法人預期,隨著5G手機滲透率提升,到2023年5G手機將帶來超過2000億個MLCC增量需求。

若從5G基地台來看,法人指出,5G基地台對於MLCC需求來自基頻處理單元(BBU)及射頻處理單元(RRU),其中BBU使用高容量電容,RRU使用高Q值電容。根據統計,4G基地台MLCC平均每台用量約3750顆,5G基地台平均用量提升到1.5萬顆,5G基地台對MLCC需求量相當明顯。

風華高科投資人民幣75億元,用於建設廣東肇慶市端州區工業園區高階電容基地專案,預計建設期28個月,規劃新增月產450億顆高階MLCC產品。

法人指出,全球MLCC廠商包括日本村田製作所(Murata)、韓國SEMCO、台灣國巨、日本太陽誘電,以及TDK、AVX等。國巨市占率約13%,仍可穩居全球第3大MLCC供應商。

市場人士指出,國巨目前在MLCC每月設備產能約500億顆到550億顆,預估今年年底月設備產能可到570億顆,風華高科則約150億顆到200億顆左右。(編輯:楊玫寧)1090620

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