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南茂看好下半年驅動IC封測 第3季業務成長可期

最新更新:2020/08/11 16:41

(中央社記者鍾榮峰台北11日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,第3季記憶體和驅動IC封測業務仍可較第2季成長,下半年驅動IC封測表現可較上半年佳,成長幅度可高於記憶體封測。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,鄭世杰指出,今年上半年產業受到2019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情與美中貿易衝突影響,上半年產業與經濟情勢異於往常。

展望第3季,他指出記憶體和驅動IC封測業務仍可較第2季成長,其中下半年驅動IC封測成長幅度可高於記憶體封測,下半年驅動IC封測表現可較上半年佳。

鄭世杰指出,第3季大尺寸面板所需驅動IC封測維持第2季動能,儘管小尺寸面板驅動IC封測受到整體手機終端需求不佳影響,不過中高階晶圓測試持續吃緊,上半年有機發光二極體(OLED)生產數量已經超過去年全年水準。

鄭世杰指出,下半年產業與市場的情勢不確定因素仍高,在記憶體部分,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)來自雲端儲存與數位機上盒等相關需求穩健;在快閃記憶體(Flash),其中NOR型快閃記憶體受惠5G與遊戲機的需求增加,成長相對穩定,NAND型快閃記憶體第3季出貨相對趨緩。

在面板驅動IC(DDIC)部分,其中大尺寸面板近期終端需求減緩;中尺寸面板來自在家上班與線上教學需求穩健;智慧型手機用小尺寸面板近期整體手機的終端銷售減緩。

在中低階的智慧手機部分,面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)用COG封裝,今年仍可持續成長;高階智慧手機有機發光二極體(OLED)用COP封裝,仍較2019年增加。

南茂第2季稅後淨利5.45億元,較第1季7.12億元減少23.5%,比去年同期12.74億元減少57.2%,單季每股稅後純益(EPS)0.75元,略低於第1季EPS 0.98元和去年同期EPS 1.75元。

南茂上半年稅後淨利12.57億元,較去年同期14.68億元減少14.3%,上半年每股稅後純益1.73元,略低於去年同期EPS 2.02元。

從產能利用率來看,南茂指出第2季平均稼動率約76%,較第1季約79%略低,比去年同期75%略增。其中第2季測試稼動率約81%,封裝稼動率76%,LCD驅動IC稼動率74%,凸塊晶圓稼動率約71%。

從產品類別來看,動態隨機存取記憶體(DRAM)和SRAM占比約22%,快閃記憶體占比約2成,混合訊號晶片占比約11%,面板驅動IC占比約3成,金凸塊晶圓占比約16%。(編輯:楊凱翔)1090811

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