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科學園區通過8投資案 漢磊科技砸50億進駐竹科

2021/4/29 18:47
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(中央社記者蘇思云北29日電)科技部科學園區審議會第70次會議今天通過8件投資案,投資總額新台幣60.84 億元。其中,專注於利基型功率半導體代工生產的漢磊科技,投資50億元進駐竹科,全力發展化合物半導體技術。

漢磊科技投資50億元進駐新竹科學園區的新竹園區。漢磊先進投資控股股份有限公司依企業併購法第19條,與設立於新竹科學園區之漢磊科技股份有限公司合併,同時改名「漢磊科技股份有限公司」,以概括承受原漢磊科技股份有限公司在區內的權利義務。

科技部表示,漢磊科技專注利基型功率半導體的代工生產,因應未來市場需求,全力發展化合物半導體技術,如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)之磊晶及元件代工為主的營運模式,擴大節能、電動車等相關產業的應用。本次合併透過公司組織整合及資源有效應用,將可降低管理成本,提升整體經營獲利能力。

另外的指標案件是廣泓欣電子股份有限公司,投資1.6億元進駐新竹科學園區的竹南園區,提供IC載板廠後段外觀檢驗整體解決方案。

科技部表示,隨著5G通訊晶片的廣泛應用帶動IC載板的需求,高精度及自動化的載板缺陷檢測,也成為供應鏈上不可或缺的一環。為因應人力成本高漲、維持IC 載板品質穩定性與高度系統化的生產管理是現在電路板產業發展與突破的目標。廣泓欣電子IC載板終端檢測服務與檢驗技術研發,可建立國內一條龍的半導體供應鏈。

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科技部指出,今天通過的8個案件中,包括積體電路產業的漢磊科技、廣泓欣電子;精密機械產業的榮眾科技股份有限公司南科分公司;生物技術產業的肌活麗學創研所股份有限公司科學園區分公司、醫創生物科技、豐康微流體晶片、榕懋實業股份有限公司中科分公司、世延生醫股份有限公司中科分公司。

此外,還有太平洋醫材公司申請總公司入區案備查1案、3件廢止案、5件增加產品及營業項目案;另有3件增資案,合計增資9億元。(編輯:黃國倫)1100429

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