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南茂擬再漲價 估到年底業績逐季遞增

2021/5/11 15:53

(中央社記者鍾榮峰台北11日電)半導體封測廠南茂董事長鄭世杰表示,原物料價格上揚,為反映成本,今年可能再有另一波漲價,南茂指出到6月接單強勁,第2季業績至少季增高個位數百分點,到年底業績可逐季成長。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,鄭世杰指出,第1季封測產能吃緊、產品價格上漲,彌補首季工作天數減少的因素,首季車工規應用占比增加到13%,手機應用占比約36.5%,電視應用占比約15.5%,今年營運表現樂觀看待,中高階晶圓測試機台稼動率持續滿載,不過今年仍需觀察新台幣匯率、原物料價格和COVID-19疫情等三大變數。

鄭世杰透露,南茂董事會通過每股配發現金股利2.2元,預估明年股利會比今年佳。

展望第2季,鄭世杰表示,5G與車規工規的數位轉型,帶動半導體需求增加,市場供應明顯不足,整體半導體產能供需失衡,相關封測產能持續吃緊、交期拉長,策略性增加產能,封測代工均價上漲提升獲利。

在記憶體部分,鄭世杰指出南茂持續擴充封裝產能,因應需求,其中DRAM記憶體客戶備貨積極、成長動能漸佳;快閃記憶體需求持續強勁、維持成長動能。

在面板驅動IC部分,鄭世杰指出密切關注晶圓供應情況,其中中大尺寸面板受惠客戶下單量增加,捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)稼動率提升;小尺寸面板新增測試到位且投入生產、維持高檔稼動水準。

在混合訊號產品,鄭世杰預估維持第1季成長動能,主要客戶需求強勁,與策略性客戶合作規模與範圍擴大。

法人問及封裝產品價格走勢,鄭世杰指出第1季陸續調漲封測產品價格,平均漲幅約5%到8%,目前國際銅價持續上揚,原物料仍供不應求,公司會適時反映價格給客戶,預估今年可能還會有另一波產品漲價。

南茂指出5月和6月接單強勁,預估第2季業績較第1 季至少成長高個位數百分點,到第4季也可望逐季遞增,法人估南茂第2季業績可超過71億元,再創2012年第3 季來高點,今年整體業績可望成長15%到20%區間。

南茂第1季合併營收64.65億元,較去年第4季63.1億元增加2.5%,比去年同期55.86億元成長15.7%,是2012年第3季以來新高;首季合併毛利率24.2%,季減0.2個百分點,年增1.5個百分點。

南茂首季合併營業利益11.59億元,營益率17.9%,季減0.5個百分點,年增1.8個百分點;首季南茂稅後淨利9.59億元,較去年第4季6.86億元成長39.7%,年增34.6%,創歷年同期次高,也是7季來高點,每股稅後純益1.32元,優於去年第4季EPS 0.94元和去年同期EPS 0.98元。

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南茂第1季資本支出約11.1億元,其中LCD面板驅動IC用占比約42%,封裝占比約16.8%,測試占比約36.7%。

從營收分類來看,DRAM/SRAM記憶體占比約16.4%,快閃記憶體占比約26.9%,金凸塊占比約17.6%,面板驅動IC占比約29.2%,混合訊號晶片占比約9.9%;從生產部門來看,封裝占比約28.8%,測試占比約20.8%,凸塊占比約21%。第1季平均稼動率86%,較去年第4季85%微增,比去年同期79%成長。(編輯:黃國倫)1100511

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