本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。

是德攜手中央大學 建立第三代半導體測試實驗室

2021/9/30 17:37
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)量測設備大廠是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心,共同建立第三代半導體研發和測試開放實驗室,布局GaN和SiC應用研發及測試驗證,加速5G基礎建設及電動車創新。

是德科技指出,寬能隙材料(WBG)例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等,逐漸導入電源相關消費性電子、快速充電、電動車及軌道交通、5G基礎建設、資料中心伺服器等應用,寬能矽材料也同時增加設計及測試難度,例如更為複雜的驅動設計,更快的開關速度帶來的振盪以及電磁相容問題等。

此外如何在更高的頻率執行高精確度及重複性的動態測試,以及實現更接近真實情況的元件建模和電力電子模擬,都是具挑戰的課題。

是德科技表示,中央大學光電科學研究中心導入是德科技動態功率元件分析與雙脈衝測試平台,建置第三代寬能隙半導體研發能量,是德科技協助確定關鍵效能參數,例如開關及切換特性、動態導通電阻、動態電流及電壓、反向恢復、閘極電荷、輸出特性等。

中央大學光電科學研究中心主任辛裕明教授表示,實驗室已經建立8吋晶圓和封裝元件的直流和交流變溫測試平台,可以在短時間完成GaN、SiC等寬能隙半導體完整關鍵特性量測。

是德科技客戶涵蓋全球通訊和工業、航太與國防、汽車、能源、半導體和一般消費性電子產品等領域其中通訊類占比約47%,航太國防占比約25%,電子與工業用占比約28%。(編輯:蘇志宗)1100930

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族