精測布局半導體異質整合 推多款混針技術MEMS探針卡

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）SEMI Taiwan國際半導體展今天起登場，測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案，並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。

SEMI Taiwan國際半導體展今天起在台北南港展覽館登場，精測現場展區展示9款客製化應用晶片的微機電探針卡（MEMS Probe Card）方案，並且秀出導入混針技術的固態硬碟（SSD）快閃記憶體控制晶片探針卡，透過人工智慧（AI）設計生產，因應客戶3D IC測試需求，可將混針探針卡的設計時程縮短50%。

精測董事長林國豐今天表示，精測透過自製MEMS探針卡，成為全球非記憶體類MEMS探針卡第3位，精測推出多款混針技術為基礎的MEMS探針卡產品，布局半導體異質整合新時代。

精測今天也秀出虛擬影像3D動畫影片，介紹全自製半導體測試介面產品，包括搭載自製MEMS探針的探針卡、IC測試載板、印刷電路板及精密機構件。

影片中介紹，整組測試介面進入測試機台後，開始測試高階整合型單晶片（SoC），歷經各式高頻、高速、數位、類比、調變等訊號到測試機台，透過介面板，再經由巨量微間距（micro bump）探針，銜接到晶圓，鑑別晶粒品質，達到訊號與電流測試，並經過攝氏150度高溫跨入攝氏負40度低溫的嚴苛環境測試。

影片中秀出的量測成果圖表，包括訊號穩定度、眼圖、溫度變化、探針壓力測試表曲線等工程圖表，呈現精測MEMS探針卡的實測成果。（編輯：張均懋）1101228

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