日月光推VIPack先進封裝平台 鎖定AI、物聯網等商機

（中央社記者張建中新竹2日電）日月光半導體搶攻高速運算市場，宣布推出VIPack先進封裝平台，透過將多個組件整合在垂直結構中，有望優化空間和性能，將有助於布局人工智慧、物聯網等應用領域。

日月光表示，VIPack平台是由6大核心封裝技術組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度重佈線層（RDL）的FOPoP（Fan Out Package-on-Package）、FOCoS（Fan Out Chip-on-Substrate）、FOCoS-Bridge（Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge）和FOSiP（Fan Out System-in-Package），以及基於矽通孔（TSV）的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。

日月光研發副總洪志斌表示，VIPack平台將為客戶開闢從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。

日月光指出，VIPack平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式系統單晶片（SoC）和高頻寬記憶體（HBM）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。

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高速網絡面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，日月光表示，VIPack平台可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。

日月光表示，VIPack應用可通過超薄型系統級封裝模組進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓製程的電源傳輸問題。（編輯：潘羿菁）1110602

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