本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。

矽晶圓出貨面積連2季創高 通膨持續帶來漲價壓力

2022/7/29 11:14
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者張建中新竹29日電)半導體矽晶圓第2季出貨面積持續增加,達37.04億平方英吋,連續2季創新高。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季半導體矽晶圓出貨面積達37.04億平方英吋,較第1季的36.79億平方英吋再增加約1%,也較去年同期的35.34億平方英吋增加約5%。

SEMI表示,強勁的半導體市場驅動矽晶圓出貨量及需求維持暢旺,預期矽晶圓供應仍將持續吃緊。此外,與其他半導體製造相關的材料一樣,通膨持續給矽晶圓帶來漲價的壓力。

隨著半導體供應鏈開始調節庫存,部分晶圓代工廠產能出現鬆動情況,矽晶圓業者表示,第3季產能仍可望維持滿載,不過第4季具有不確定性,有待觀察。(編輯:趙蔚蘭)1110729

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族