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南茂看半導體庫存需半年去化 第3季營運保守

2022/8/4 15:55
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(中央社記者鍾榮峰台北4日電)面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,第3季半導體供應鏈庫存增加,預估去化時間需要半年。

展望第3季,南茂營運動能偏相對保守,記憶體維持第2季動能,客戶修正對面板驅動晶片封測代工需求,並遞延下半年高階測試機台至明年交機。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,展望第3季,鄭世杰指出,通膨與終端產品銷售不佳,造成半導體供應鏈庫存增加,此外中國大陸各地因應COVID-19疫情封控,影響終端需求,加劇供應鏈庫存壓力,預期去化時間需要半年。

鄭世杰表示,南茂第3季營運動能偏相對保守,審慎管控資本支出,減緩後續折舊與產能稼動壓力。

從主要產品來看,鄭世杰表示,南茂第3季記憶體維持第2季動能,其中動態隨機存取記憶體(DRAM)新產品與利基型DDR3產品逐漸放量,快閃記憶體(Flash)仍有季節性需求帶動。

在面板驅動晶片(DDIC),鄭世杰指出,面板庫存及手機銷售不佳,客戶修正對封測代工的需求,南茂優化客戶產品組合與測試產能合約規範,至於有機發光二極體(OLED)與車用面板需求修正相對輕微。

在高階機台部分,鄭世杰表示,為反映產業現況,並與客戶協商,遞延下半年高階測試機台至明年2023年交機,減輕折舊和產能稼動壓力。

展望今年資本支出,南茂表示,往年資本支出規模維持年營收20%至25%比重,今年下半年資本支出相對保守,預估今年規模也在年營收20%至25%區間。(編輯:郭無患)1110804

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