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AI晶片帶動先進封裝需求 法人看好2台廠受惠

2023/10/4 13:11(10/4 14:17 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北4日電)人工智慧(AI)伺服器帶動AI晶片先進封裝需求,法人分析,AI晶片大廠輝達(Nvidia)開始從半導體後段委外封測代工廠(OSAT)取得小部分CoWoS封裝產能,台廠包括日月光投控和京元電可受惠AI晶片先進封裝需求。

本土期貨法人3日報告分析,下游原廠設計製造(ODM)廠商AI伺服器訂單供不應求,AI晶片大廠輝達(Nvidia)H100晶片訂單交期仍超過36週,持續嚴重缺貨,包括輝達和超微(AMD)AI晶片擴大採用先進封裝CoWoS技術。

美系外資法人和期貨法人均指出,台積電仍是CoWoS先進封裝及關鍵材料矽中介層主要提供者,美系外資法人2日報告分析,輝達仍從台積電取得大部分CoWoS封裝產能,不過輝達也開始從半導體後段委外封測代工廠(OSAT)取得小部分CoWoS封裝產能。

產業人士指出,專業封測大廠日月光投控、晶圓測試廠京元電、以及艾克爾(Amkor),可受惠AI晶片先進封裝需求。

因應AI晶片先進封裝需求,日月光半導體3日宣布推出整合設計平台工具,可縮短整合小晶片(Chiplet)和記憶體的2.5D先進封裝設計時間,相關工具也整合先進封裝中介層的設計階段。

另外在京元電,本土期貨法人指出,從第2季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能,也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量,預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可提升至7%,明年占比估提升至10%。

美系外資法人指出,日月光投控看好長期AI運算應用需求,預估明年AI相關封裝業績可明顯爬升。

日月光投控日前表示,在高效能運算(HPC)和AI領域,已布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類感官,例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件(CPO)、雙面壓模(double side mold)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等。(編輯:黃國倫)1121004

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