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印度媒體:鴻海重新提交半導體建廠申請

2023/12/21 18:17
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(中央社記者林行健新德里21日專電)鴻海科技集團今年七月宣布退出與印度吠檀多集團的半導體合作,印度媒體引據國會資料報導,鴻海科技集團已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。

根據印度新聞信託社(PTI)報導,印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克(Rajeev Chandrasekhar)昨天在書面答覆國會詢問時表示,鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」,重新提交建造半導體工廠的申請書。

印度政府於2021年推出半導體生產獎勵計畫,2022年9月批准修訂後版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫,印度政府將提供高達資本開支50%的財政獎勵,以及其他優惠。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團(Vedanta Group)成立合資公司,原本打算興建半導體及顯示器工廠,但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關,雙方今年7月宣布拆夥。

鴻海當時曾以問答形式發表英文聲明,稱正朝重新提交申請的方向努力。

彭博9月間也曾報導,鴻海集團將與意法半導體(STMicroelectronics)合作,在印度建造一家40奈米晶片廠,並向印度政府申請補助。

另一方面,強德拉謝克也在書面答覆中說,印度政府正多管齊下推動包括半導體在內的電子製造業發展,並為相關投資提供獎勵。

強德拉謝克並說,美國美光科技公司(Micron Technology Inc.)建造半導體工廠的申請,已於今年6月獲准,建廠工程已經開始。(編輯:陳慧萍)1121221

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