緯穎前進OCP高峰會 展示新世代AI基礎架構與液冷技術

（中央社記者潘智義台北14日電）2025開放運算計畫（OCP）全球高峰會於10月13日至16日在美國加州聖荷西舉行，伺服器大廠緯穎科技攜手緯創展示新世代AI伺服器，並同步展示先進直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）解決方案。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，在OCP全球高峰會展現最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新，持續推進AI運算效能與散熱效能的極限，以滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。

緯穎說明，緯穎、緯創是首批提供輝達（NVIDIA）GB300 NVL72系統的合作夥伴之一，所提供的新世代AI系統NVIDIA GB300 NVL72，這款液冷、機櫃級AI系統，搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra圖形處理器（GPU），並配備NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為推理模型的推論提供前所未有的運算效能，引領新一波加速運算浪潮。

緯穎推出，雙寬機櫃架構（Double-Wide Rack Architecture），透過傳統機櫃寬度加倍，以支援面積更大、功耗更高的AI晶片。該架構同時整合高壓直流（HVDC）供電、先進液冷技術，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，以因應高密度運算中所面臨的的資料、電力與散熱挑戰。此新架構為支援下一代加速器而打造，如AMD Instinct MI400系列圖型處理器（GPU），目的在為最先進的AI訓練與推論，提供機櫃等級的強大效能。

先進冷卻技術部分，緯穎指出，雙面液冷板（Double -sided Cold Plate），專為未來高功率IC打造的雙面液冷板，可同時為AI加速器與其搭配的垂直電源供應IC提供最高達4 kW的散熱能力。結合緯穎自有微流道設計以及先進的電化學3D列印技術，預期可將散熱效能提升最多達40%。

另外，緯穎的兩相液冷板（Two-phase Cold Plate）則針對採用不導電環保冷媒的兩相直接液冷系統，推出具專利的3D列印wicking–fin液冷板設計。系統可利用相變機制強化散熱效率，並降低因漏液造成的停機時間，為大規模液冷AI與高效能運算（HPC）提供高效率、高可靠度的解決方案。（編輯：潘羿菁）1141014

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。