工研院：矽光子先用於資料中心　未來有機會取代銅線

（中央社記者潘智義台北29日電）人工智慧（AI）應用正夯，矽光子傳輸取代銅線議題持續增溫。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，目前只有資料中心此類遠距傳輸使用矽光子，中短距仍採銅線，主因現階段銅線傳輸速度已可達每秒200 Gbit；但因應未來銅線傳輸仍有極限，矽光子傳輸技術有機會再精進，進而取代銅線。

AI旋風讓全球產業重新洗牌，台灣產業界已組成矽光子聯盟，搶攻AI商機。在廠商互通有無，共同成長的前提下，工研院也扮演技術整合提供者的角色。

張世杰說，矽光子傳輸需要「光引擎」，台灣目前只有台積電有能力做「光引擎」，工研院正協助更多業者開發光引擎技術，讓台灣有更多廠商可以投入，壯大矽光子台灣國家隊。

為何矽光子現階段仍無法取代銅線傳輸，張世杰解釋，銅線傳輸屬高耗能、易發熱，且傳輸速度有極限，所以出現「光進銅退」的構想；但距離實際成真仍有一段距離，主因銅線傳輸技術不斷精進，業界原本猜測銅線最快速度只能到每秒50 Gbit，但現在不但已達每秒100 Gbit，更有部分業者已可做到每秒200 Gbit，速度和矽光子傳輸一樣快。

他指出，若採矽光子傳輸，電轉光、光轉電的過程需要一定的時間，並涉及雷射調校等複雜流程，整體導入在時程與工程投入上相對較高；反觀銅線傳輸技術近年進展迅速，突破原有預期，傳輸速度最快已可達每秒200 Gbit，使得在現階段條件下，光傳輸還無法立即全面取代銅線傳輸。

不過，他表示，雖然現階段中短距傳輸仍用銅線，在資料中心等長距離傳輸才用矽光子，但矽光子傳輸仍有其優勢，且技術不斷精進下，未來成本可望大幅降低。

他舉例，以往在電腦後方插槽插入光纖，在電轉光、光轉電的過程，走印刷電路板（PCB）再走到晶片上；現在則是把光纖直接拉到晶片旁邊，由「光引擎」轉電，再輸入到晶片上，傳輸距離短。未來技術的發展，則希望光直接進到「交換器晶片」旁的光引擎，即將光引擎、交換器晶片整合到同一片基板上的做法，未來單條光纖傳輸速度有機會達每秒400 Gbit。

對於技術發展，張世杰分析，交換器晶片旁擺放16個光引擎，每個光引擎塞一條光纖束，每條光纖束由16條光纖組成，每條光纖每秒傳輸100 Gbit，每條光纖束每秒可傳1.6T，16個光引擎每秒可傳輸25.6T，傳輸速度將十分可觀。

他說，目前在光纖束要放進光引擎方面，對位有一定難度，成本偏高，量產有挑戰，現階段仍以銅線傳輸占比最高；但矽光子傳輸在自動化、標準化技術精進後，未來成本下降，便有機會擴大市場。

至於市場熱門的共封裝模組（CPO）產業，他說，就是上述矽光子製程的一部分，台廠多屬代工、後段製程。

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對於微型發光二極體（Micro LED）導入矽光子產業，張世杰強調，這屬於另一個層面，為跨基板的圖形處理器（GPU）將訊號傳輸到另一片基板的GPU，目前處於開發階段，已有國際大廠出資委託台廠開發中。

他表示，台灣發展光通訊，除自身研發技術，已有台積電具光引擎生產能力，相關業者正積極邁入，也有台廠向新加坡、比利時廠商購買光引擎。台灣矽光子國家隊也融合各廠商的優點，共同開發上下游產品，形成供應鏈，盼能在國際市場發揮競爭力。（編輯：張良知）1141129

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