經部：估2025年晶圓代工封裝測試產值　續居全球第一

（中央社記者曾筠庭台北31日電）迎接2026年，經濟部長龔明鑫今天表示，台灣的半導體業如冠冕上明珠，要將量能布局全球，持續穩站全球供應鏈最前線，成為世界不可或缺的「矽盾」。經濟部也同步分享2025年半導體產業締造亮眼數據，估計今年晶圓代工產值破新台幣4.3兆元、封裝測試產值約7100億元，穩居雙冠王、蟬聯全球第一。

經濟部今天透過臉書發文表示，10年前有人說「若禁陸資入股，台灣IC業2025年恐消失」，今天為2025年最後一天，台灣人已用實力證明，台灣仍擁有全球最完整半導體生態系。

經濟部長龔明鑫指出，台灣半導體產業如同冠冕上的明珠，未來將持續把量能布局全球，在確保關鍵技術根留台灣的同時，深化與國際夥伴合作，鞏固在全球供應鏈的核心地位。

經濟部同步整理半導體2025年產業數據，首先，2025年台灣出口表現亮眼，全年出口總值可望首度突破6000億美元，創下歷史新高。其中，根據財政部2025年1至11月統計，電子零組件及資通訊產品（如AI伺服器）出口占比超過7成，顯示台灣成功掌握全球AI浪潮。

在產業產值方面，2025年晶圓代工產值預估突破新台幣4.3兆元，封裝測試產值約達7100億元，經濟部表示，台灣持續蟬聯全球晶圓代工與封裝測試雙料冠軍，展現完整且具競爭力的產業實力。

製程技術方面，經濟部指出，台灣先進製程持續領先全球，3奈米製程已進入穩定量產階段，最尖端的2奈米製程也如期於2025年底量產，同時加速海外布局，建立非紅供應鏈體系。

經濟部強調，台灣已形成規模完整、密度全球最高的半導體產業生態系，涵蓋IC設計、晶圓製造、記憶體，以及超過1000家設備與材料供應商，能有效回應國際大廠需求，持續支撐台灣半導體產業長期發展。（編輯：潘羿菁）1141231

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