工研院：未來軟、硬體與AI整合發展 各法人應合作
（中央社記者張建中新竹3日電）工研院今天發布中長程技術策略與藍圖，董事長吳政忠表示，未來將是軟體、硬體及人工智慧（AI）整合發展趨勢，工研院內部將跨單位合作，法人單位間也應合作。
吳政忠說，過去10年令大家眼睛一亮的新科技有AI、星鏈及生成式AI。在2016、2017年時，各界認為2017年是台灣的AI元年，星鏈進展非常快速，從地面通訊變成太空通訊。
相較於民眾對於AI、半導體、量子電腦及矽光子比較沒有感覺，吳政忠表示，民眾在短時間就意識到大型語言模型是全世界的重點。
吳政忠說，世界科技進步快速，台灣過去在產業方面，尤其在半導體製造相當成功，工研院扮演關鍵的角色。未來軟體、硬體和AI整合發展，台灣將有新一波發展機會，只是軟體投資門檻高，如Google、亞馬遜（Amazon）和輝達（NVIDIA）等都是國家等級的投資，台灣應有戰略。
吳政忠表示，工研院的優勢是擁有6個研究所、1個產科國際所、6個中心，還有中分院、南分院，橫跨機械、資通、電子等，在世界中相當獨特。
吳政忠說，工研院過去扮演的關鍵角色，就是在各領域的知識研發做的非常好，未來則要跨所、跨中心合作，這一步不太容易走，不過去年已經開始布局。工研院透過跨所、跨中心合作，可以推出終端應用產品，而不是某一技術。
此外，台灣內部跨法人合作也相當關鍵，吳政忠表示，各法人若可以整合、協作合作，台灣在未來的5年、10年，應該還是有非常多的機會，若沒有合作，挑戰將會蠻大的。
工研院指出，攜手17個研發法人籌組法人匯智聯盟，與33所南部大專院校學研合作，凝聚各界專才與研發能量，如同聯合艦隊，布局台灣產業所需的中長程技術，如AI、機器人、無人載具等未來產業趨勢，共同壯大台灣產業及中小企業競爭力，進而深耕台灣，布局全球。（編輯：張均懋）1150303
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