日月光與楠梓電簽約 合建分屋擴大AI先進封測產能

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，在高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。

日月光投控說明，預計日月光合建分配比例約97.26%，楠梓電約2.74%，契約從3月31預計簽約日起，至K19A廠房完工。

日月光半導體積極在高雄楠梓擴充AI晶片封測產能，其中，楠梓科技第3園區於11日舉行動土典禮，預計2028年完工，日月光評估新廠啟用後可創造約1470個就業機會，總投資額新台幣178億元。

去年10月，日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，新廠規劃地上8層、地下2層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額176億元，預計2028年第1季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。

2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計今年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；2024年8月，日月光向宏璟建設購入其所持位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。

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2023年12月下旬，日月光也公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。

日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場評估，日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。（編輯：張良知）1150326