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牧德:雙軌四線轉型奏效 今年營收再拚新高

2026/3/30 17:23(3/30 18:10 更新)
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圖左為牧德科技董事長汪光夏、圖右為牧德總經理陳復生。(中央社檔案照片)
圖左為牧德科技董事長汪光夏、圖右為牧德總經理陳復生。(中央社檔案照片)

(中央社記者江明晏台北30日電)AOI設備廠牧德科技「雙軌四線」轉型奏效,今年圍繞AI相關設備齊發,包括伺服器板、載板電測機等,今年營收力拚再創新高。牧德董事長汪光夏表示,牧德成立28年準則是不開發Me Too設備,也不做毛利率60%以下的設備。

AOI(自動光學檢測)設備廠牧德科技啟動「雙軌四線」轉型,結合PCB與半導體封裝2大產業(雙軌),布局PCB AOI、PCB電測、半導體Wafer AOI、IC封裝檢測等4大領域(四線)。

牧德去年營運收到轉型效益貢獻,2025年歸屬於母公司業主淨利新台幣10.11億元,年增2.15倍,每股稅後盈餘15.8元;2026年1、2月營收均突破同期歷史新高。

牧德今天舉辦法人說明會,董事長汪光夏表示,牧德成立28年產品政策延續3個準則,包括不開發Me Too設備(即跟隨市場已有的同質化產品)、不做毛利率60%以下的設備,還有規格要比現在領導廠商還要好,「不能看別人設備賺錢就去做」,如果真的威脅到對手一定會陷入價格戰的局面。

牧德2014年開始切入PCB AOI量產設備,並陸續開發晶圓AOI的設備,獲得大客戶日月光半導體投資,日月光目前持有牧德約23.08%股權,是牧德最大股東。

展望2026年,牧德表示,今年新設備齊發,「雙軌四線」效應更顯現,歷時6年開發的4線電測機今年將推出,並鎖定AI伺服器與載板市場,圍繞AI需求,整體而言,PCB機種由12款增至14款,另有3項與AI算力相關的新研發案進行中;預計4月發表用於伺服器板的電測驗證機,另有3款載板相關產品預計今年推出,封裝IC正開發2款針對大型IC的第二代裝置;Wafer AOI另有3款開發中,其中2款已通過客戶認證,預計4至5月推出,都將成上半年銷售動能。

整體而言,牧德表示,受惠PCB和封裝設備雙軌成長,且PCB、載板廠因AI趨勢升級,還有晶圓和封裝檢查設備需求持續爆發,看好今年營收穩健樂觀,續拚成長,有望再創新高。

牧德表示,2024年營收半導體設備占比3%,去年已達12%,半導體營收成長8倍。

此外,牧德指出,規劃在中國昆山新投資產能,台灣總部加上昆山廠,以及獲得牧德入股的鏵友益,合計量產能力可達50億元營收規模,產能估可成長1倍,未來也將在泰國投資產能。(編輯:林家嫻)1150330

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