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工研院攜手廣達 開發多天線筆記型電腦攻5G商機

2020/6/5 11:07
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(中央社記者張建中新竹5日電)工研院今天宣布,與廣達合作開發多天線筆記型電腦,搶攻5G商機。

工業技術研究院表示,與廣達合作開發的多天線筆記型電腦採用工研院的「積層式3D線路技術」,讓筆記型電腦突破過去只能放2支天線的限制,可放12支天線,實現多天線設計,滿足5G高速率的需求。

「積層式3D線路技術」是透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,並能在多種材質製作立體多層電路。工研院指出,天線面積將可大幅縮小超過60%,讓3C產品容納更多天線。

工研院表示,與廣達電腦合作開發的多天線筆記型電腦傳輸速度可提高至1Gbps以上,並具高屏占比、窄邊框特色,屏占比達90%。

為建立台灣高頻通訊產業鏈,工研院與廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,發展高速傳輸終端產品,希望協助廠商在5G市場搶得先機。

工研院還結合國內機械、材料與資通等領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成立,整合上下游材料、設備、元件,建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈,強化產業競爭力。(編輯:楊玫寧)1090605

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