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力旺安全矽智財方案 獲美國防高等研究計畫署採用

2021/6/8 16:23
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(中央社記者張建中新竹8日電)矽智財(IP)廠力旺今天宣布,與美國國防高等研究計畫署(DARPA)簽署合約,共享安全矽智財解決方案,提升半導體安全防護層級,加快推進DARPA計畫的技術創新。

力旺表示,與DARPA的合作內容為力旺在先進製程布建的NeoFuse與NeoPUF解決方案,以及子公司熵碼的PUF矽智財解決方案,可提供給DARPA研究團隊應用於DARPA的研究計畫。

DARPA計畫中的研究人員,可自由使用由力旺與熵碼共同開發且已整合PUF、OTP及其他基礎功能的安全性解決方案。

力旺指出,這一系列方案已獲得許多晶片設計者採用,不僅符合DARPA計畫本身對於關鍵任務的應用與條件要求,研究人員也可快速且容易導入這整合型硬體可信任根(root of trust)方案。

力旺表示,NeoPUF是利用半導體製程產生的細微差異,藉由線路設計將這差異轉換為每片晶片獨一無二、無法複製的「指紋」。

NeoPUF是一個可靠識別的解決方案,力旺指出,NeoPUF已廣泛用於信任根、密鑰生成、數位簽章和其他安全應用。

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除了以PUF為核心技術發展的矽智財解決方案外,力旺的NeoFuse也涵蓋在這次計畫內,NeoFuse為可一次編寫記憶體矽智財,提供可靠、安全、高效的嵌入式方案,廣泛布建於各先進製程。

力旺總經理沈士傑表示,這次與DARPA的合作,充分顯示力旺的安全矽智財解決方案已進一步獲得國際肯定與認證。隨著網絡安全問題持續在全球被重視,預期將有更多的公司和組織採用晶片層級的安全防護,作為整套電子系統的防線。(編輯:張良知)1100608

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