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全球半導體材料市場2021年估增6% 台灣穩居第1

最新更新:2020/09/22 22:34
國際半導體產業協會預估,2020年全球半導體產值將成長3.3%,台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
國際半導體產業協會預估,2020年全球半導體產值將成長3.3%,台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)

(中央社記者張建中台北22日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體產值將成長3.3%,台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2,排名僅次於美國,並領先第3名的韓國。今年全球半導體材料市場則將略增至529.4億美元,明年可望攀高至563.6億美元,年增約6%,台灣今年與明年將穩居全球最大市場。

國際半導體展即將於23日登場,SEMI下午舉行展前記者會,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年的國際半導體展能如期舉辦,要謝謝台灣政府在疫情方面防疫成功。

曹世綸說,今年全球半導體產值可望達4260億美元,將年增3.3%;台灣半導體總產值將可突破新台幣3兆元,仍將居全球第2位。

台灣半導體技術領先全球,曹世綸表示,台積電5奈米今年第2季量產,預計2022年產能將上看3倍,2奈米布局也有能見度,日月光也將穩居全球封測龍頭。

曹世綸說,台灣包括晶圓代工與封裝測試產值將居全球第一,IC設計將居全球第2。

國際半導體產業協會22日舉辦展前記者會,出席來賓頭戴虛擬實境頭盔,強調今年度半導體展首度推出虛實整合展覽平台。中央社記者張建中攝 109年9月22日
國際半導體產業協會22日舉辦展前記者會,出席來賓頭戴虛擬實境頭盔,強調今年度半導體展首度推出虛實整合展覽平台。中央社記者張建中攝 109年9月22日

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,不畏武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情與美中貿易關係緊張影響,今年前7月全球半導體設備訂單金額達384.3億美元,年增23.2%。

中國市場達98.4億美元,躍居全球第一位,年增45.2%;韓國市場94.9億美元,居全球第2,年增54.1%;台灣市場86.3億美元,居全球第3,年增10.6%。

曾瑞榆說,在家上班及遠距教學帶動雲端服務、資料中心及個人電腦需求成長,預期下半年及明年筆記型電腦需求仍將強勁。至於上半年表現疲弱的智慧手機及車用市場,目前也都有復甦跡象。

只是近期伺服器記憶體價格走弱,曾瑞榆表示,今年下半年包括動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格恐面臨壓力,不過,明年上半年可望逐步恢復平衡。

曾瑞榆說,在先進邏輯及晶圓代工廠投資驅動下,今年晶圓廠設備市場可望達560億至570億美元規模,明年在記憶體、先進製程及中國大陸積極投資下,晶圓廠設備市場將進一步達610億美元,將改寫歷史新高紀錄。

全球半導體封裝設備市場今年及明年將分別成長10%至8%,曾瑞榆表示,今年整體半導體設備市場可望達650億美元,高於先前預估的610億美元水準,明年將進一步達700億美元規模。

至於半導體矽晶圓市場,曾瑞榆說,第2季矽晶圓出貨量季增8%,只是受庫存影響,第3季出貨可能持平,第4季恐將下滑。

曾瑞榆預估,今年晶圓廠材料市場恐將下滑1%,明年可望回升7%,封裝材料市場今年將成長2%,明年可望再成長5%。

今年整體半導體材料市場將自去年的528.8億美元,略增至529.4億美元,曾瑞榆預估,明年可望進一步攀高至563.6億美元,將成長約6%。

曾瑞榆表示,台灣市場今年可望達118.3億美元,明年將達125.6億美元,都將高居全球第一;中國市場今年將達93.4億美元,明年進一步突破100億美元大關,達104.2億美元,居全球第2。韓國市場今年將約85.4億美元,明年約90.4億美元,將落居全球第3。

曹世綸表示,今年度的國際半導體展規劃15大主題專區及創新館,和19場國際論壇,將有550家廠商,展出超過2000個攤位,估計將吸引4.5萬位專業人士參觀。

除聚焦先進製程、智慧應用、綠色製造與人才培育,曹世綸說,今年度的國際半導體展也將首度加入創投新創生態鏈。

為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況,曹世綸表示,SEMI還首度推出全新虛實整合展覽平台,為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。(編輯:黃國倫)1090922

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